臺積電2019年上半年試產(chǎn)5nm制程

　　晶圓代工龍頭臺積電年度股東常會(huì )將于6月8日登場(chǎng)，并于今(24)日上傳致股東報告書(shū)，當中揭露先進(jìn)制程技術(shù)最新進(jìn)展，其中，7納米已在今年4月開(kāi)始試產(chǎn)，預期良率改善將相當快速，5納米則維持原先計劃，預計2019年上半年試產(chǎn)。

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀指出，去年間與主要客戶(hù)及硅智財供應商攜手合作完成7納米技術(shù)硅智財設計，并開(kāi)始進(jìn)行硅晶驗證，按照計劃在今年4月試產(chǎn)。

　　5納米部分，張忠謀表示，規劃使用極紫外光(EUV)微影技術(shù)，以降低制程復雜度，制程技術(shù)預計2019年上半年試產(chǎn)。

　　10納米部分則是已在今年第1季開(kāi)始出貨，臺積電期望，在今年全年能穩健的擴產(chǎn)，由于10納米制程微縮因而能提供優(yōu)異的晶片密度，目前已準備支援高階行動(dòng)裝置市場(chǎng)。

　　臺積電也將持續降低16納米FinFET技術(shù)缺陷密度，并改進(jìn)生產(chǎn)周期，除行動(dòng)處理器之外，這項制程在其他許多應用面也獲得廣泛接受，包括手機基頻、支援電玩游戲的繪圖處理器、擴增實(shí)境與虛擬實(shí)境裝置，以及人工智慧系統。

　　張忠謀強調，臺積電將進(jìn)一步挑戰性能、晶片尺寸與功耗的極限，推出12納米技術(shù)，預計今年下半年量產(chǎn)，16納米及12納米技術(shù)皆能夠滿(mǎn)足成熟市場(chǎng)及超低功耗市場(chǎng)客戶(hù)的需求，包括低中階手機、消費性電子、數字電視、車(chē)用電子，以及物聯(lián)網(wǎng)，還有高階應用端的需求，包括高階行動(dòng)及網(wǎng)路產(chǎn)品。

　　在28納米部分，張忠謀表示，該技術(shù)在量產(chǎn)邁入第6年后(2016年)，表現依舊強勁，營(yíng)收也持續攀高，臺積電將繼續推出具有差異性及成本效益的解決方案，并期許這個(gè)重要制程的強勢表現能夠延續更多年。

　　這個(gè)原因晶圓代工龍頭地位難以撼動(dòng)

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀指出，去年雖然面對新競爭者的挑戰，但臺積電在全球半導體制造中，市占率仍高達56%，維持領(lǐng)先地位，最關(guān)鍵的原因是擁有最先進(jìn)的制程技術(shù)，去年已有54%晶圓營(yíng)收，來(lái)自于28納米以下或更先進(jìn)制程。

　　張忠謀表示，臺積電去年持續強化「開(kāi)放創(chuàng )新平臺」(OpenInnovationPlatforminitiative)，以提供更多創(chuàng )新服務(wù)，去年9月在美國加州圣荷西以及10月在北京舉辦的「開(kāi)放創(chuàng )新平臺生態(tài)論壇」(OIPEcosystemForum)，揭露7納米FinFET(包括完整晶片與硅智財設計)參考流程，借此彰顯透過(guò)「開(kāi)放創(chuàng )新平臺」整合設計的成功。

　　張忠謀指出，此開(kāi)放創(chuàng )新平臺生態(tài)論壇，邀請客戶(hù)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴共襄盛舉，展示透過(guò)「開(kāi)放創(chuàng )新平臺」合作所創(chuàng )造價(jià)值及促進(jìn)創(chuàng )新的綜效。

　　張忠謀強調，臺積電將持續提供客戶(hù)專(zhuān)業(yè)半導體制造服務(wù)領(lǐng)域最全面制程技術(shù)，并持續投資先進(jìn)及特殊制程技術(shù)，這是臺積電得以有別于競爭對手并為客戶(hù)創(chuàng )造更多附加價(jià)值的主要關(guān)鍵。

　　持續看好晶圓代工市場(chǎng)

　　預估今年半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較去年成長(cháng)4%，電子產(chǎn)品采用的半導體元件比率持續提升，IC設計公司也會(huì )增加市占率，整合元件制造廠(chǎng)委外比例也成長(cháng)，預估至2020年前，IC制造業(yè)成長(cháng)率將比整體半導體業(yè)3%高;應用來(lái)看，臺積電仍看好通訊市場(chǎng)，預期可較去年有中個(gè)位數的成長(cháng)幅度。

　　臺積電訂6月8日舉行股東常會(huì )，每年股東會(huì )致股東報告書(shū)，是股東們除了法說(shuō)會(huì )之外，一窺臺積電今年發(fā)展計畫(huà)的重要方向球，今年照例由董事長(cháng)張忠謀署名;逢臺積電建立30周年，今年的股東會(huì )年報上，臺積電也特別將過(guò)去30年的重要大事紀錄在股東會(huì )年報中，與股東們一起分享30年來(lái)的成長(cháng)歷程。

　　張忠謀提到，去年預估全球半導體市場(chǎng)產(chǎn)值約達3570億美元，年成長(cháng)1%，其中，半導體制造產(chǎn)值約470億美元，年成長(cháng)率為8%，表現明顯比整體產(chǎn)業(yè)平均值好，主要是受全球景氣回升與庫存回補的帶動(dòng)。

　　在應用部分，張忠謀表示，通訊產(chǎn)業(yè)智能手機去年出貨量成長(cháng)6%，雖然成長(cháng)力道趨緩，但智能手機持續演進(jìn)至4G/LTE及LTE-Advanced，將推動(dòng)今年市場(chǎng)仍可持續有中個(gè)位數成長(cháng)幅度，更高效能、更長(cháng)電池壽命及更多智能應用的智能手機，將持續吸引消費者興趣;同時(shí)，低階智能手機在新興市場(chǎng)國家的普及，也會(huì )推動(dòng)市場(chǎng)的成長(cháng)。

　　電腦產(chǎn)品部分，去年電腦出貨衰退幅度達6%，預期今年個(gè)人電腦市場(chǎng)將呈現中個(gè)位數百分比衰退幅度，不過(guò)多樣化電腦型態(tài)，如變形筆電、超輕薄筆電及低價(jià)筆電Chromebook、以其企業(yè)采用Windows10商用換機潮等，預期將有助電腦產(chǎn)品出貨成長(cháng)需求。

　　消費性電子部分，今年需求將持續減少，延續去年表現，不過(guò)電視游戲機、4K超高解析度電視及連網(wǎng)數字機頂盒(OTTSTB)將仍有高成長(cháng)幅度。

　　至于物聯(lián)網(wǎng)，受惠愈來(lái)愈多裝置可以連網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)正成形成為一個(gè)大趨勢，預期至2025年時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)裝置數量將比智能手機多上10倍，受惠物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)，包含智慧穿戴、家用機器人、智慧電表、智慧制造、自動(dòng)駕駛車(chē)等新應用及產(chǎn)品，對電池使用壽命、各種感測器，以及低功耗無(wú)線(xiàn)連結上的需求將持續挑戰新技術(shù)發(fā)展方向。