40nm需求趨緊俏 大摩大升聯(lián)電/中芯目標價(jià)

　　隨著(zhù)iPhone 5、三星Galaxy S4等高階智慧型手機銷(xiāo)售不如預期，也讓市場(chǎng)轉而看好中、低階機種的成長(cháng)力道，并對晶圓代工40奈米制程的需求轉趨樂(lè )觀(guān)。外資大摩(Morgan Stanley)即出具最新報告，指出40奈米制程今年需求旺、估計將年增15~20%，也因此聯(lián)電(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圓代工廠(chǎng)，反而能在40奈米需求緊俏的趨勢中受惠，并進(jìn)一步調升聯(lián)電、中芯的評等與目標價(jià)。

　　大摩甚至樂(lè )觀(guān)認為，在未來(lái)兩年，聯(lián)電與中芯的成長(cháng)性若不是與臺積電(2330)相仿，就是會(huì )比臺積電「更好」(both names see similar growth or even better growth than TSMC over the next two years)，也因此大舉調升兩者的目標價(jià)。

　　大摩將聯(lián)電的評等從中立(Equal-weight)調升至優(yōu)于大盤(pán)(Over-weight)，并將其目標價(jià)由10元一舉拉高至22元。此外，也將中芯評等從中立(Equal-weight)調升至優(yōu)于大盤(pán)(Over-weight)，并將其目標價(jià)由0.32港幣調升至0.9港幣。

　　大摩分析，40奈米制程今年需求的暢旺，首先是受益于高階的手機、NB可望轉向采用802.11ac規格的WiFi晶片，而此部分的產(chǎn)品也多將采40奈米制程生產(chǎn);不過(guò)，相較于前一世代的802.11n，802.1ac的整合型晶片大小(die size)可能將增加30~40%。第二，大摩認為，即使高階的智慧型手機持續轉向28奈米制程，中低階機種為了成本考量，則會(huì )持續留在40奈米制程的懷抱，這些都是今年40奈米制程需求不減反增的原因。

　　不過(guò)，大摩對28奈米制程的后續需求也并不看壞，指出臺積已經(jīng)收割了28奈米制程投資的果實(shí)，且在過(guò)去兩年獲取了大幅度的成長(cháng)，只是在2013~2014年，先前需求較平緩的40奈米制程，需求可望受惠于中低階智慧型手機晶片熱賣(mài)而接棒向上;大摩甚至認為，到了2014年，40奈米制程的需求有希望超越28奈米。