臺灣芯片產(chǎn)業(yè)一季度增28%,測試封裝增速最高
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根據臺灣半導體行業(yè)協(xié)會(huì )公布的數據,今年一季度(截至3月31日),臺灣芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入達到3070億新臺幣(約合94.4億美元)。去年同期這一數字為2407億新臺幣。
在臺灣整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)中,芯片封裝測試業(yè)務(wù)的增長(cháng)速度是最快的,達到了近33%。據分析,由于國際市場(chǎng)對于手機和其他通信芯片需求的增加,臺灣的芯片封裝測試行業(yè)因此受益匪淺。所謂的“測試封裝”,即檢驗芯片殘次品,并附加帶有引腳的保護外殼材料。
臺灣的半導體設計行業(yè)增長(cháng)速度排在次席,達到27%。臺灣芯片設計行業(yè)主要受到液晶電視機產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)。今年一季度,液晶電視機、顯示器持續旺銷(xiāo),從而帶動(dòng)了對液晶相關(guān)芯片的需求。
從銷(xiāo)售收入比例上,芯片制造仍然是臺灣半導體行業(yè)的主導業(yè)務(wù)。不過(guò),芯片制造增速為26%,低于業(yè)內平均水平。據分析,近年來(lái)的投資壓縮使得芯片廠(chǎng)商一季度受益。過(guò)去幾年,臺灣在芯片制造新生產(chǎn)線(xiàn)方面的投資規模有限,導致產(chǎn)能不足,這使得廠(chǎng)商得以維持較高加工價(jià)格。
臺灣是全球半導體行業(yè)的中心之一,擁有從設計、制造到測試封裝流程的一系列公司。其中,臺積電是全球最大的芯片加工企業(yè),其客戶(hù)包括德州儀器、Nvidia等大公司。日月光是全球最大的芯片測試封裝企業(yè),而聯(lián)發(fā)科技則是DVD等光驅芯片的頭號設計廠(chǎng)商。
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