研華,Ampro,congatec共同推動(dòng)新嵌入式系統模塊標準XTX

國際大廠(chǎng)研華、美國Ampro以及歐洲congatec三大工業(yè)計算機領(lǐng)導廠(chǎng)商，宣示共同制定并推動(dòng)最新的嵌入式系統模塊 XTX 規格標準，并歡迎更多的嵌入式廠(chǎng)商參與并推動(dòng)這個(gè)產(chǎn)業(yè)計算機模塊規格之制定，以提供原ETX使用者更具經(jīng)濟效益且不需大幅度重新設計底板的方式，升級到最新的技術(shù)規格，如PCI-Express、SATA和LPC。
　　
　　
　　
　　　　由研華、Ampro和congatec所共同建立的新嵌入式系統模塊標準XTX，主要是延伸ETX規格，使其更容易采用COM Express中高效能的規格。在設計上，尺寸及連接器配置都和ETX相同，但是增加了高效能的PCI Express標準接口，所以已采用ETX嵌入式模塊化設計的用戶(hù)能夠繼續使用原本的底板，甚至不需更改其散熱設計，以最合理且經(jīng)濟的升級方式將ETX提升到跟COM Express相同的效能，嵌入式開(kāi)發(fā)者可以簡(jiǎn)單、快速且低風(fēng)險的采用最先進(jìn)的技術(shù)，如PCI Express、SATA、LPC、Expressed Card、高質(zhì)量音效和更多的USB 2.0 端口。透過(guò)研華、Ampro和congatech在嵌入式計算機領(lǐng)域累積多年的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗，相信XTX可以有效幫助嵌入式開(kāi)發(fā)者達到縮短開(kāi)發(fā)時(shí)程、快速上市的效果。
　　
　　　　“除繼續開(kāi)發(fā)SOM-ETX系列產(chǎn)品外，研華希望藉由與Ampro及congatec合作開(kāi)發(fā)XTX規格標準，來(lái)提供SOM產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者兼容性高且最佳性?xún)r(jià)比的解決方案。原有采用SOM-ETX設計的客戶(hù)，藉由采用XTX規格標準時(shí)，可保有原有的產(chǎn)品設計輕易升級到支持高速I(mǎi)/O 規格如PCI Express和SATA的最新的處理器以及芯片組?！毖腥A技術(shù)長(cháng)陳贊鴻表示。
　　
　　　　“我們的目標是希望提供客戶(hù)ETX和PCI Express之間的橋梁，” congatec技術(shù)長(cháng)Gerhard EDI表示?！癤TX解決方案，讓原ETX的嵌入式開(kāi)發(fā)者，繼續利用其原有的多年專(zhuān)業(yè)知識和投入資源，即可升級到最先進(jìn)的科技的同時(shí)也達到最經(jīng)濟又快速上市效果?！?BR>　　
　　　　“23年來(lái)，Ampro在嵌入式計算機領(lǐng)域上開(kāi)發(fā)很多新的模塊標準，如PC/104、EBX、EPIC和EPIC Express，都獲得了不少的肯定與贊賞?！盇mpro執行長(cháng)Mumola Williams表示?！百澩琗TX規格標準，并和其它工業(yè)計算機供貨商聯(lián)合推動(dòng)，顯示Ampro致力于強化XTX新的工業(yè)標準，來(lái)提供OEM廠(chǎng)商一條將舊規格轉換到新的處理器以及芯片技術(shù)的快速快捷方式?！?BR>　　
　　　　XTX 保留了ETX的優(yōu)點(diǎn)并結合PCI Express和其它工業(yè)級特色，讓ETX 嵌入式開(kāi)發(fā)者不需承擔重新設計底板的風(fēng)險，將他們的投資做最有效的利用，快速的延伸擴展現有的解決方案并快速推行上市。