晶圓代工格羅方德擠下聯(lián)電

　　市調機構IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠(chǎng)排名預估，臺積電穩居龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營(yíng)收差距預估將拉大到5.1億美元。

　　至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因為蘋(píng)果代工ARM應用處理器，今年營(yíng)收年成長(cháng)率以54%居冠，且已快追上聯(lián)電。

　　IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠(chǎng)排名預估，臺積電仍穩居龍頭大廠(chǎng)寶座，與今年首度登上第2大廠(chǎng)的格羅方德相較，臺積電今年預估營(yíng)收將達167.2億美元，是格羅方德的4倍。

　　格羅方德今年將擠下聯(lián)電，成為晶圓代工二哥，與第3大廠(chǎng)聯(lián)電間的營(yíng)收差距，也拉大到5.1億美元。聯(lián)電為了維持技術(shù)及營(yíng)收規模的領(lǐng)先地位，今年投入22億美元資本支出擴充產(chǎn)能，相較于格羅方德紐約新廠(chǎng)要等到明年底才會(huì )量產(chǎn)，業(yè)界認為，聯(lián)電明年新廠(chǎng)產(chǎn)能開(kāi)出，加上并入和艦營(yíng)收，仍有機會(huì )奪回二哥寶座。

　　三星在晶圓代工市場(chǎng)急起直追，2010年營(yíng)收僅12.1億美元，但去年營(yíng)收成長(cháng)82%來(lái)到21.9億美元，擠下中芯成為第4大廠(chǎng)，今年可望再出現54%的高成長(cháng)，營(yíng)收規模將達33.75億美元，雖然排名仍是第4大，但與聯(lián)電間的差距已縮小到4億美元。

　　三星在晶圓代工市場(chǎng)的高速成長(cháng)，主要是受惠于為蘋(píng)果獨家代工A4/A5等ARM應用處理器。報告中指出，在成長(cháng)最快的智慧型手機市場(chǎng)中，蘋(píng)果及三星第2季的出貨量，就占了智慧型手機市場(chǎng)5成占有率，由于蘋(píng)果訂單今年占三星晶圓代工營(yíng)收比重高達85%，加上三星自家晶片需求強勁，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)因此見(jiàn)到強勁成長(cháng)。

　　IC Insights指出，雖然蘋(píng)果非常希望擺脫對三星晶圓代工的依賴(lài)，但可能要花幾年的時(shí)間才有辦法達成，因為臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能早已滿(mǎn)載，無(wú)法分配太多產(chǎn)能供蘋(píng)果使用。再者，蘋(píng)果需要向三星采購大量的記憶體晶片，三星能夠將晶片產(chǎn)品配套出售，并給予蘋(píng)果優(yōu)惠價(jià)格，短期內蘋(píng)果仍無(wú)法說(shuō)轉單就轉單。

　　三星21日才剛宣布，美國德州奧斯汀(Austin)12吋廠(chǎng)將再投入40億美元資本支出，提升制程至支援20奈米及14奈米，以因應智慧型手機及平板電腦的核心晶片強勁需求，而蘋(píng)果A4/A5處理器大部份均在該廠(chǎng)生產(chǎn)。