UCIe IP 子系統支持 36G 芯片間數據速率

Alphawave Semi 公司宣布其 UCIe IP 子系統在 TSMC N2 工藝上成功流片，支持 36G 芯片間數據傳輸速率。該 IP 與 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)先進(jìn)封裝技術(shù)完全集成，為下一代芯片 let 架構解鎖了突破性的帶寬密度和可擴展性。

這一里程碑，基于 Alphawave Semi 最近發(fā)布的 AI 平臺，展示了其支持未來(lái)異構 SoC 和擴展超大規模 AI 和 HPC 工作負載的能力。通過(guò)這次流片，Alphawave Semi 成為首批在 2nm 納米片技術(shù)上實(shí)現 UCIe 連接的公司之一，標志著(zhù)開(kāi)放芯片 let 生態(tài)系統邁出了重要一步。

“我們的 36G 子系統驗證了新一代高密度、低功耗芯片 let 連接，并為 64G UCIe 及更高性能鋪平了道路——這對于 AI 和高基數網(wǎng)絡(luò )應用至關(guān)重要，”Alphawave Semi 定制硅和 IP 業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理 Mohit Gupta 表示。

UCIe IP 子系統提供 36G 性能，具有 11.8 Tbps/mm 帶寬密度，超低功耗和延遲，以及高級功能，如每通道實(shí)時(shí)健康監測和全面的可測試性。符合 UCIe 2.0 標準，該子系統支持多種協(xié)議，包括 PCIe、CXL、AXI、CHI 等，使用 Alphawave Semi 高度可配置和高效的 D2D 控制器。

Alphawave Semi 正在推進(jìn)關(guān)鍵生態(tài)系統合作，以實(shí)現突破性技術(shù)，利用基于 D2D 的開(kāi)芯片互操作性，為行業(yè)推動(dòng)更廣泛的 AI 連接平臺。

“我們與 Alphawave Semi 的最新合作突顯了我們共同致力于通過(guò)充分利用臺積電先進(jìn)工藝和封裝技術(shù)的性能與能效優(yōu)勢，推動(dòng)高性能計算發(fā)展的承諾，”臺積電先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)發(fā)展總監 Yuan Lipen 表示?！斑@一里程碑展示了與我們的開(kāi)放創(chuàng )新平臺?（OIP）合作伙伴如 Alphawave Semi 緊密合作，能夠快速交付先進(jìn)接口 IP 和定制硅解決方案，以滿(mǎn)足人工智能和云基礎設施日益增長(cháng)的需求?！?/span>

Alphawave Semi 正在執行其下一代 UCIe 的交付計劃，支持 64G UCIe，賦能人工智能和 HPC 客戶(hù)在快速發(fā)展的芯片驅動(dòng)領(lǐng)域保持領(lǐng)先。