與聯(lián)電不同調 日月光不撤日本廠(chǎng)

　　聯(lián)電決定結束日本晶圓代工事業(yè)，強化經(jīng)營(yíng)效率，同在日本也有設立后段封測生產(chǎn)線(xiàn)的日月光表示不會(huì )撤掉日本封測廠(chǎng)，主因與日本整合元件大廠(chǎng)合作現有合作伙伴訂單并沒(méi)有任何變化。

　　日月光表示，旗下日本廠(chǎng)原本承接NEC后段封測訂單，NEC并入瑞薩后，瑞薩成為日月光日本廠(chǎng)的最大客戶(hù);其余客戶(hù)還包括東芝、川崎微電子等，主要承接分散性元件等中低半導體元件。

　　對于近來(lái)包括瑞薩及富士通等日本IDM廠(chǎng)相繼轉移晶圓代工訂單到臺灣，東芝也打算結束后段封測事業(yè)，日月光強調，日本IDM廠(chǎng)與臺灣晶圓代工廠(chǎng)合作項目，大多屬于先進(jìn)制程部分，日月光日本廠(chǎng)與日本IDM廠(chǎng)合作項目并不受影響，因此日月光不會(huì )撤掉日本封測廠(chǎng)。

　　據了解，日月光正積極爭取東芝打算釋出的邏輯芯片后段封裝訂單，東芝打算在封裝和測試各選定一家公司成為長(cháng)期合作伙伴，目前已入選廠(chǎng)商包括日月光、矽品、京元電和矽格等4家，日月光在封裝領(lǐng)域出線(xiàn)機率相當高。