臺積電預計三季28nm芯片產(chǎn)能環(huán)比增長(cháng)3倍

　　據臺灣媒體報道，臺積電28nm制程芯片制造良率已經(jīng)大幅改進(jìn)，目前達到8成以上，第三季度產(chǎn)能將達到9~10萬(wàn)片規模，環(huán)比上季度的2.5~3萬(wàn)片規模增長(cháng)達3倍。

　　報道稱(chēng)，雖然第三季度擴產(chǎn)后仍然供應緊張，但已經(jīng)大為緩解，預計第四季度可以基本解決產(chǎn)能的需求，比原先計劃早一個(gè)季度。

　　臺積電上半年資本支出超過(guò)36億美元，主要用于28nm制程的擴產(chǎn)。而且下半年將投入超過(guò)50億美元，用于新廠(chǎng)擴建和建設新的生產(chǎn)線(xiàn)。28nm制程芯片成為臺積電增收最快的產(chǎn)品線(xiàn)。上半年受28nm產(chǎn)能不足的高通(微博)，NVIDIA和AMD等公司，將有望得到緩解。