臺積電宣布28nm制程量產(chǎn) 各廠(chǎng)商均表歡迎

　　臺積電今日在新竹總部宣布，該公司的28nm制程工藝正式邁入量產(chǎn)階段，成為芯片代工行業(yè)首個(gè)量產(chǎn)28nm產(chǎn)品的廠(chǎng)商。臺積電28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗電(LP)、高性能低耗電(HPL)以及高性能移動(dòng)計算(HPM)。其中28nm HP、LP與HPL制程均已進(jìn)入量產(chǎn)階段并符合客戶(hù)對于良率的要求，而28nm HPM制程也將在年底前正式進(jìn)入量產(chǎn)。

　　此外，臺積電還宣稱(chēng)28nm制程已經(jīng)流片的產(chǎn)品數量超過(guò)80個(gè)，比向40nm制程轉換初期的2倍還要多。首個(gè)28nm工藝芯片預計將在今年晚些時(shí)候面世，而28nm制程GPU預計還是得等到2012年初。

　　對于臺積電宣布的這一消息，各大依賴(lài)該公司產(chǎn)能的廠(chǎng)商都紛紛表示歡迎，包括高通(Snapdragon S4 MSM8960雙核SoC采用臺積電28nm LP制程)、NVIDIA、AMD(兩家公司下代及部分本代GPU)以及Altera與Xilinx等FPGA與CPLD廠(chǎng)商。