臺積電正在與蘋(píng)果洽談A6芯片訂單

　　DigiTimes 的消息，臺灣地區最大的半導體制造商臺積電(TSMC)已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團隊，前往美國硅谷討論蘋(píng)果下一代 A 系列芯片(SoC)的設計和代工事宜。如果順利的話(huà)，他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。

　　這支談判團隊包含了不少 IC 設計專(zhuān)家，并帶去了 28nm 的工藝技術(shù)和相關(guān)專(zhuān)利。臺積電擁有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授權。

　　臺積電發(fā)言人暫時(shí)拒絕對此發(fā)表評論，聲稱(chēng)是為客戶(hù)的信息保密。

　　蘋(píng)果 A4 和 A5 芯片的代工廠(chǎng)是三星，后者被用在 iPad 2 和 iPhone 4S 等設備中，采用 45nm 工藝，是一顆性能強勁的 ARM Cortex-A9 雙核芯片，并且集成 PowerVR SGX543MP2 GPU 。

　　A5 的設計和制造難點(diǎn)在于，它的裸片中集成了 512 MB 低電壓 DDR2 RAM ，并讓內存頻率保持在 533 MHz。外界猜測 A6 芯片會(huì )延續這種設計，以保證電路板面積達到最小。

　　與此相對比，A6 的競爭對手是四核心的 nVIDIA Tegra 3(Kal-El) ，它的制造工藝是 40nm，代工廠(chǎng)也是臺積電。

　　按照產(chǎn)品周期和慣例，第一批搭載 A6 芯片的產(chǎn)品極可能是 iPad 3 ，預計發(fā)布時(shí)間是 2012 年春季。