耗資大周期長(cháng) 臺積電14nm投產(chǎn)一時(shí)難如愿

　　雖然在40nm、28nm兩度折戟，境況堪憂(yōu)，但臺積電畢竟是全球第一大代工廠(chǎng)，正所謂樹(shù)大根深。近日據悉，臺積電資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)已經(jīng)宣稱(chēng)，臺積電將在2012年開(kāi)始14nm工藝的研發(fā)，并將于2015年投入批量生產(chǎn)。

　　蔣尚義說(shuō)，臺積電會(huì )使用450毫米(18英寸)新晶圓來(lái)制造14nm工藝芯片，而不是現在主流的300毫米，因為更大尺寸的晶圓將有助于降低生產(chǎn)成本。

　　蔣尚義指出，450毫米晶圓的過(guò)渡還會(huì )讓臺積電建設新的工廠(chǎng)，進(jìn)而降低勞工和土地成本。他補充說(shuō)，在向新工藝進(jìn)軍的路上，臺積電面臨的最大麻煩不是技術(shù)難關(guān)，而是工程師短缺。

　　臺積電此前宣稱(chēng)450毫米晶圓的初步投產(chǎn)會(huì )在2013-2014年間，然后2015-2016年開(kāi)始批量生產(chǎn)，不過(guò)初期仍會(huì )安排在現有的300毫米晶圓廠(chǎng)，新廠(chǎng)擴建計劃尚未公布。

　　蔣尚義還宣稱(chēng)，臺積電已經(jīng)接到了足夠多的訂單，能夠發(fā)揮28nm生產(chǎn)線(xiàn)的全部產(chǎn)能，而量產(chǎn)時(shí)間依然安排在2012年初。

　　前段時(shí)間有消息稱(chēng)，作為臺積電主要合作伙伴之一的AMD已經(jīng)開(kāi)始尋找新的代工廠(chǎng)以便增強其產(chǎn)品渠道的穩定性，這至少可以從側面說(shuō)明客戶(hù)對臺積電的信心已經(jīng)開(kāi)始松動(dòng)。所以蔣尚義的此番表態(tài)穩定軍心的意義可能更大一些。而且從目前的市場(chǎng)情況來(lái)看，雖然300毫米晶圓的生產(chǎn)能力問(wèn)題早已解決，但是由于其投資成本相當高昂，再加上目前的經(jīng)濟形勢也并不樂(lè )觀(guān)，所以讓晶圓廠(chǎng)設備供應商傾全力支持的可能性并不大。我們對于其能否如期上馬該項目也依然沒(méi)有把握。