IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導體粘接材料

　　據科技資訊網(wǎng)站CNET報道，IBM和3M公司于當地時(shí)間7日宣布將共同開(kāi)發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實(shí)現半導體的3D封裝。

　　IBM是半導體的萬(wàn)事通，而3M是粘接材料的專(zhuān)家。兩者強強聯(lián)合的目的就在于通過(guò)研發(fā)新粘接材料制造出商用的3D芯片。

　　據IBM方面稱(chēng)，這種半導體材料將由100層單獨芯片組成。這樣的芯片堆將更好地提升系統芯片的能力。計算、網(wǎng)絡(luò )以及記憶等功能都將可能在一個(gè)處理器上實(shí)現。

　　目前最大的困難就是找到合適的粘接材料。這種材料需要良好的導熱性并能保持邏輯電路不熱?，F在IBM可以實(shí)現幾個(gè)芯片的疊加，但是需要疊加的芯片越多，其難度也就越大。

　　IBM和3M的目標就是在2013年前研發(fā)出這種能實(shí)現芯片疊加的粘接材料。