臺積三星晶圓代工市場(chǎng)交火

　　臺積電及三星電子在晶圓代工市場(chǎng)交火，先進(jìn)制程市場(chǎng)的第一戰，即是爭取為蘋(píng)果iPhone及iPad量身訂做的28納米A6應用處理器。業(yè)界人士透露，蘋(píng)果有意在臺灣建置A6應用處理器生產(chǎn)鏈，臺積電自然是晶圓代工廠(chǎng)首選，但三星當然不會(huì )放棄這個(gè)已到嘴的肥肉，兩家半導體大廠(chǎng)的搶單大作戰，今年底就會(huì )上演。

　　三星電子每年都會(huì )來(lái)臺舉辦三星行動(dòng)解決方案年度論壇，去年論壇中，三星半導體事業(yè)部社長(cháng)權五鉉就指出，三星希望積極提升在晶圓代工市場(chǎng)的競爭力，在技術(shù)上，45納米及32納米已經(jīng)量產(chǎn)，2011年將導入28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)。不同于其它晶圓代工廠(chǎng)，三星因代工產(chǎn)能及市占率仍小，因此會(huì )集中聚焦在低功耗及應用處理器市場(chǎng)上。

　　臺積電的28納米制程已經(jīng)導入量產(chǎn)，但同樣看好智能型手機及平板計算機的ARM架構應用處理器龐大代工商機，臺積電還特別推出代號為28HPM的28納米新制程，這項新制程主要是針對行動(dòng)裝置內建芯片所設計，今年第4季就可導入量產(chǎn)，采用臺積電第1代高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)。

　　由目前全球40/45納米制程ARM架構應用處理器的訂單分布來(lái)看，臺積電當然是大贏(yíng)家，包括高通、飛思卡爾、美滿(mǎn)(Marvell)、博通、德儀、輝達(NVIDIA)等國際大廠(chǎng)，均是臺積電重要客戶(hù)群。三星除了取得高通、德儀的代工訂單，最特別是拿下蘋(píng)果A4/A5的獨家代工訂單。

　　近期蘋(píng)果及三星針對智能型手機的侵權官司打的火熱，臺積電想要爭取為蘋(píng)果代工機會(huì )，蘋(píng)果也想要在臺灣建置生產(chǎn)鏈，所以?xún)杉覙I(yè)者已經(jīng)舉行了數次會(huì )談。當然，三星不會(huì )輕易放手，據設備廠(chǎng)商指出，三星是蘋(píng)果DRAM及NAND快閃存儲器主要供應商，為了留住蘋(píng)果A6代工訂單，很有可能用優(yōu)惠的存儲器價(jià)格，來(lái)綑綁A6的代工訂單。

　　蘋(píng)果若要在明年推出的iPhone及iPad等產(chǎn)品線(xiàn)中，納入功能更強大的A6處理器，最快今年底就要決定晶圓代工廠(chǎng)合作伙伴，所以，臺積電及三星的28納米搶單大戰，第4季就會(huì )熱鬧上演，兩家半導體大廠(chǎng)如何出招，自然成為下半年半導體業(yè)界最熱門(mén)的話(huà)題。