傳臺積電有望獲得蘋(píng)果A6芯片訂單

　　據國外媒體報道，最近有市場(chǎng)傳言稱(chēng)，明年從A6芯片開(kāi)始，蘋(píng)果將減少與三星的合作，屆時(shí)將把其定制的ARM芯片代工業(yè)務(wù)交給一家新的芯片制造商。

　　美國科技博客Ars Technica周一援引匿名消息人士的話(huà)說(shuō)，2012年，蘋(píng)果可能會(huì )把其下一代A6芯片的代工業(yè)務(wù)交給臺積電。該博客作者克里斯·福斯曼(Chris Foresman)稱(chēng)，有關(guān)蘋(píng)果與臺積電達成協(xié)議的傳言不絕于耳。博客指出：“蘋(píng)果似乎正在從其供應鏈中削減三星部件所占比例。”

　　之前，有報道稱(chēng)，臺積電可能會(huì )成為蘋(píng)果計劃2012年推出的A6芯片的生產(chǎn)商。

　　目前，iPad 2上配置的A5處理器是由三星采用45納米工藝流程生產(chǎn)的，據傳，蘋(píng)果和臺積電將采用28納米工藝流程生產(chǎn)下一代A6 ARM CPU。

　　蘋(píng)果不希望再與三星合作，主要是由于兩家公司目前都在互相指責，牽涉到一系列的訴訟官司中。蘋(píng)果指控三星模仿iPhone、iPad以及iOS移動(dòng)操作系統，而三星指控蘋(píng)果侵犯了其專(zhuān)利。愈演愈烈的法律糾紛使得兩家公司的關(guān)系日趨緊張，iPhone和iPad的成功已經(jīng)使得蘋(píng)果成為三星的最大客戶(hù)，預計蘋(píng)果今年將從三星采購價(jià)值78億美元的部件。

　　市場(chǎng)早就有傳言稱(chēng)蘋(píng)果將與臺積電開(kāi)展合作。今年3月，有傳言稱(chēng)，蘋(píng)果將讓臺積電生產(chǎn)iPad 2以及預期中的第五代iPhone中配置的A5芯片，更早的傳言稱(chēng)，蘋(píng)果和臺積電已經(jīng)達成了一項代工協(xié)議。不過(guò)，周一的報道認為，此類(lèi)協(xié)議目前還沒(méi)有簽署。相關(guān)報道均指出，蘋(píng)果有意與臺積電合作，部分是由于目前除三星外，蘋(píng)果選擇系統芯片代工廠(chǎng)商的余地非常有限。

　　今年5月，有傳言稱(chēng)，英特爾有興趣為蘋(píng)果生產(chǎn)像A5這樣的芯片。