臺積電使渾身解數爭取蘋(píng)果新款CPU代工大單

　　蘋(píng)果(Apple)新款CPU委由臺積電代工消息頻傳，但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段，還是已見(jiàn)到人將下樓影子，觀(guān)察臺積電內部設計服務(wù)團隊近期動(dòng)作頻頻，加上嫡系設計服務(wù)公司創(chuàng )意電子亦已派員支持情況，臺積電吃蘋(píng)果大餅時(shí)間表大概就落在2011年底、2012年初，預計這款蘋(píng)果牌大補帖除將讓臺積電在每支智能型手機所獲得業(yè)績(jì)貢獻度，可望由現有6~7美元一口氣成長(cháng)50%，甚至接近翻倍水平，未來(lái)2年臺積電營(yíng)收及獲利成長(cháng)表現亦將持續亮麗，持續坐穩全球晶圓代工龍頭寶座。

　　半導體業(yè)者透露，過(guò)去蘋(píng)果對于自家CPU都采取自行設計，再委托其他晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)的分工計劃，因此，蘋(píng)果內部本來(lái)就有一大組人，專(zhuān)門(mén)負責芯片設計及開(kāi)發(fā)計劃，由于蘋(píng)果內部這個(gè)部門(mén)受到最高層級保密及保護計劃，外界很難予以窺探究竟。

　　對于類(lèi)似蘋(píng)果這種自行設計CPU的代工計劃，臺積電通常歸類(lèi)為ASSP(Application Specific Standard Product)案，而非ASIC(Application Specific IC)案，因此，臺積電內部設計服務(wù)團隊通常只需要從旁協(xié)助，把設計平臺的參數及IP提供給對方應用即可，基本上，設計服務(wù)團隊不需要花太多力氣。不過(guò)，面對蘋(píng)果這種超級VIP客戶(hù)，為求代工訂單無(wú)縫(Seamless)移轉，臺積電內、外部設計服務(wù)團隊均是全程待命，務(wù)求代工過(guò)程順利。

　　半導體業(yè)者指出，目前臺積電內部多達100人規模的設計服務(wù)團隊，已傾全力支持這次重量級ASSP案，甚至轉投資的設計服務(wù)公司創(chuàng )意電子亦派出不少人力前往支持，顯示此重量級ASSP案受到臺積電高層高度重視程度。

　　值得注意的是，由于臺積電內部設計服務(wù)團隊研發(fā)資源已被占滿(mǎn)，因此，近期業(yè)界傳出創(chuàng )意電子已接獲三星電子(Samsung Electronics)CDMA基頻基片，以及Sony行動(dòng)TV芯片2項ASIC大單，這種訂單排擠現象，亦為臺積電即將為蘋(píng)果代工CPU消息，某種程度提供有力左證。不過(guò)，臺積電并未對客戶(hù)或訂單作任何正面響應。

　　半導體業(yè)者認為，臺積電董事長(cháng)張忠謀一直拿不到英特爾(Intel)CPU代工訂單，但若能接獲蘋(píng)果CPU訂單，可說(shuō)是一項激勵公司業(yè)務(wù)發(fā)展的重要成果，對于臺積電而言意義非凡。

　　若以蘋(píng)果2011年iPhone銷(xiāo)售目標1億支，iPad目標賣(mài)4,000萬(wàn)臺，共達1.4億顆CPU需求規模，加上2012年蘋(píng)果陣營(yíng)產(chǎn)品持續被業(yè)界看好，旗下最火紅iPhone 5及iPad 3新款產(chǎn)品，都已喊出出貨量倍增目標，CPU需求量可望進(jìn)一步達到2.8億顆天量后，臺積電將無(wú)需再藉由英特爾CPU代工訂單，來(lái)證明公司在晶圓代工市場(chǎng)地位，并肯定臺積電在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈重要價(jià)值。