訂單減少臺積電降低產(chǎn)能利用率

　　農歷年后半導體需求面臨去化庫存壓力，加上日本地震帶來(lái)的缺料斷鏈危機，加速供應鏈調整庫存，更加壓抑需求反彈力道。據業(yè)界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠(chǎng)，都有減少投片量的情況，加上缺料問(wèn)題，臺積電第2季投片量將減少5%，產(chǎn)能利用率下滑到85~90%附近，預計要第3季才會(huì )回升。由于第2季需求不如預期，臺積電不僅減少設備商訂單，同時(shí)全年資本支出也將由78億美元，下調到60億~65億美元。

　　農歷年過(guò)后，下游需求端面臨庫存調整情況，壓抑上游半導體表現，直至目前此波去化過(guò)程尚在進(jìn)行，加上日本地震帶來(lái)的缺料問(wèn)題打亂半導體供應鏈，就連臺積電等一線(xiàn)大廠(chǎng)也難免受到波及。據業(yè)界指出，高通、博通等大廠(chǎng)都有減少投片量，進(jìn)而影響臺積電第2季投片量，估計約比上季下滑5%，各廠(chǎng)產(chǎn)能利用率也有所下滑，12吋和14吋廠(chǎng)產(chǎn)能利用率分別為80%和80~90%，8吋廠(chǎng)則落在85~90%之間，皆低于第1季的100~105%水準。

　　就制程而言，臺積電90奈米產(chǎn)能利用率僅50%，65奈米和40奈米產(chǎn)能利用率分別為70%和80~90%。由于65奈米和40奈米產(chǎn)能利用率下滑，進(jìn)而放緩擴產(chǎn)速度，臺積電減少設備商的訂單，并可能將2011年資!本支出預估值，由78億美元下修到60億~65億美元，調降12吋新增產(chǎn)能規模，由原先計劃的6.1萬(wàn)片，下修至4.3萬(wàn)片。

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀4月初曾指出，受到全球經(jīng)濟發(fā)展不穩以及歐債問(wèn)題等影響，2011年全球半導體產(chǎn)業(yè)(不含記憶體)產(chǎn)值成長(cháng)率從1月的7%下修至4%。此外張忠謀認為，日震確實(shí)沖擊半導體生產(chǎn)供應鏈，但影響期間不會(huì )超過(guò)2季，臺積電有足夠能力可以應付。

　　欣銓總經(jīng)理張季明在21日也呼應張忠謀的說(shuō)法。他認為，第1季半導體產(chǎn)業(yè)走緩，主要還是因下游需求端對庫存進(jìn)行修正所致，與上游供應鏈吃緊并無(wú)直接關(guān)聯(lián)，直到現在都還在進(jìn)行修正，尚未見(jiàn)到反彈跡象。由于一般半導體廠(chǎng)普遍持有2個(gè)月的備料庫存，因此日震后的=擊最快要到5月中才會(huì )明朗。

　　張季明表示，只要需求確定、產(chǎn)品應用趨勢對，供給面一旦恢復，產(chǎn)業(yè)就會(huì )出現反彈，預期下半年就會(huì )恢復正常的成長(cháng)態(tài)勢。外資亦估計臺積電第3季投片量可望比上季成長(cháng)3~4%。