臺積電推出28HPM新制程

　　在最近舉行的臺積電2011技術(shù)討論會(huì )上，臺積電正式公布了業(yè)內首款號稱(chēng)專(zhuān)門(mén)為智能手機/平板電腦應用優(yōu)化的芯片制程工藝，這款新制程工藝將成為臺積電28nm制程工藝的新成員，其代號則為28HPM（高性能移動(dòng)設備用制程），據臺積電研發(fā)部門(mén)的高級副總裁蔣尚義表示，該制程專(zhuān)為智能手機，平板電腦相關(guān) 的產(chǎn)品優(yōu)化。

　　另有報道指28HPM制程推出的一個(gè)主要目標是蘋(píng)果公司的產(chǎn)品，此前一直有傳言稱(chēng)臺積電將為蘋(píng)果代工A5處理器的未來(lái)型號產(chǎn)品.

　　當然，臺積電可能也考慮了其它在智能手機/平板電腦應用領(lǐng)域的合作伙伴，如Nvidia，高通等。當記者詢(xún)問(wèn)蔣尚義該制程是否專(zhuān)為某家客戶(hù)量身定做時(shí)，蔣僅回答稱(chēng)該制程是為基于A(yíng)RM處理器架構的處理器產(chǎn)品而推出的。

　　算上28HPM之后，目前為止臺積電在28nm節點(diǎn)一共有四種不同的制程，分別是：

　　1-代號為CLN28LP（簡(jiǎn)稱(chēng)28LP）的制程，該制程仍采用傳統的SiON柵絕緣層技術(shù)；

　　2-代號為CLN28HPL（(簡(jiǎn)稱(chēng)28HPL）的制程，該制程采用臺積電第一代HKMG技術(shù)，為低功耗制程；

　　3-代號為CLN28HP（簡(jiǎn)稱(chēng)28HP）的制程，該制程同樣采用臺積電第一代HKMG技術(shù)，為高性能制程；

　　4-代號為CLN28HPM（28HPM）的制程，該制程同樣采用臺積電第一代HKMG技術(shù)，主要面向智能手機/平板電腦產(chǎn)品，為采用了ARM架構的處理器優(yōu)化，可適用于運行頻率在1.8GHz以上，功耗在440mW水平的產(chǎn)品。與其它幾種臺積電的28nm制程類(lèi)似，該制程的核心電壓為0.9V，支持1.8/2.5V兩種電壓級別的I/O電壓，計劃今年第四季度進(jìn)行生產(chǎn)。

　　另?yè)Y尚義表示，臺積電的HKMG制程已經(jīng)通過(guò)了 可靠性驗證，并已經(jīng)向兩家客戶(hù)發(fā)送了原型樣件。他并否認了先前外界預測的臺積電HKMG制程（臺積電將在28nm節點(diǎn)推出其首代HKMG制程技術(shù)）將延后推出的說(shuō)法，并稱(chēng)臺積電將如期推出有關(guān)的制程技術(shù)。

　　臺積電在會(huì )上還再次聲明，在28nm之后，臺積電將推出幾種20nm制程，包括CLN20G(20nm通用制程)以及CLN20SOC兩款，均基于臺積電第二代HKMG制程，其中CLN20G定于2012年第四季度試產(chǎn)，而CLN20SOC則定于2013年第二季度試產(chǎn)。