臺積電欲狠狠“咬住”蘋(píng)果

　　一位分析師稱(chēng)，半導體代工巨頭臺積電(TSMC)正打算狠狠咬住蘋(píng)果。

　　“關(guān)于蘋(píng)果公司決定將其A5處理器的訂單從三星轉向臺積電的傳言越傳越烈。”HSBC的分析師Steven Pelayo在一份新的報告中表示，“雖然未經(jīng)證實(shí)，但是，鑒于臺積電的生產(chǎn)能力、技術(shù)優(yōu)勢，以及它與蘋(píng)果之間不存在潛在的利益沖突，我們相信這個(gè)合作將會(huì )是必然的。”

　　如果這次臺積電確實(shí)能夠獲得來(lái)自蘋(píng)果公司的業(yè)務(wù)，“結果顯示，本次業(yè)務(wù)將為臺積電的收入帶來(lái)2011年至少1%的增長(cháng)，以及2012年至少2%的增長(cháng)”他說(shuō)。

　　“在之前的報告中，我們注意到臺積電很少有獲得‘第一輪’平板大戰中蘋(píng)果代工的機會(huì )，因為那幾乎都由三星獨攬。我們始終期待在‘第二輪’平板大戰中，臺積電能通過(guò)非iPad平板產(chǎn)品獲得更多的利益，但是現在看來(lái)，臺積電有可能會(huì )狠狠‘咬蘋(píng)果一口’”Steven補充。

　　在這份報告中，HSBC試圖量化臺積電拿下A5處理器訂單的收入增量。

　　“我們假設采用40/45nm的雙核的A5處理器的尺寸為60mm2，估計一個(gè)300mm晶圓片上大約可容納1,035個(gè)單元。假設在2011和2012年分別是85%和90%的產(chǎn)率(以成熟的工藝節點(diǎn))，我們預計2011和2012年分別消耗880和932片晶圓。”

　　“我們估計蘋(píng)果今年iPhone/iPad的出貨量為1.3億，其中將有9,000萬(wàn)臺產(chǎn)品會(huì )采用A5處理器。我們期待A5能盡快入駐iPhone，所以我們預測，到2012年A5的出貨量將有機會(huì )成長(cháng)150%，達到2.3億的規模。”

　　“假設今年臺積電獲得蘋(píng)果30%的訂單(三星將保有70%)，平均晶圓單價(jià)為4,000美元，那么臺積電2011年的收入與之前的預估值增長(cháng)僅為0.8%。假設到2012年臺積電獲得60%的A5訂單，平均晶圓單價(jià)降至3,000美元，那么來(lái)自蘋(píng)果訂單的貢獻將增長(cháng)到2.5%。”