臺灣電子產(chǎn)業(yè)走向未來(lái)

　　未來(lái)展望

　　迄今為止，臺灣電子產(chǎn)業(yè)在筆記本電腦的生產(chǎn)與代工、晶圓代工和IC設計、電子產(chǎn)品組裝、LCD面扳、手機芯片系統以及通信等領(lǐng)域已獲得傲人的成就，并在新一代關(guān)鍵元部件諸如多點(diǎn)觸控模塊、3D面板、電子紙、WiMAX和鋰電池等也都擁有了生產(chǎn)技術(shù)或研發(fā)成果。

　　當未來(lái)時(shí)間跨入21世紀20年代，Wintle王朝可能已“無(wú)可奈何花落去”，摩爾定律也“夕陽(yáng)無(wú)限好，只是近黃昏”。

　　回首過(guò)去，展望未來(lái)，面對全球新一波的挑戰和機遇，未來(lái)十年將是具有十分關(guān)鍵意義的十年，臺灣電子產(chǎn)業(yè)如何走出自己之路?

　　代工薄利時(shí)代即將過(guò)去，技術(shù)仰人鼻息的“me too”戰略未可繼續。自主創(chuàng )新、品牌轉型升級已是必走之路，盡管DRAM業(yè)整合終歸失敗，但電子產(chǎn)業(yè)鏈上中下游產(chǎn)品還都需要進(jìn)一步兼并整合，廠(chǎng)商更應聯(lián)合作戰，避免平板顯示廠(chǎng)商間出現的內耗。同時(shí)，產(chǎn)官學(xué)研必需聯(lián)手領(lǐng)導面向市場(chǎng)的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，臺灣當局應扮演主角，有企業(yè)建議制定“智慧電子計劃”，通過(guò)培育智能新產(chǎn)品、軟硬件整合、跨學(xué)科創(chuàng )新應用人才，以達到電子產(chǎn)業(yè)升級、技術(shù)自主、應用擴大的目標。有機結合四方力量，營(yíng)造良好產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

　　還應看到，小公司將是未來(lái)創(chuàng )新主力軍，臺灣當局應大力扶植，積極投資。智能化電子新技術(shù)要融入社會(huì )，讓臺灣電子產(chǎn)業(yè)真正立足本土，才會(huì )有源源不斷的動(dòng)力駛向新一片藍海。

　　臺灣電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)十年的第一目標是：超越“Made in Taiwan”的既有框架，邁向“So1ution in Taiwan”的嶄新模式。

　　軟硬兼施，“軟拉硬，硬帶軟”，原先是“買(mǎi)硬件，送軟件和服務(wù)”，而未來(lái)很可能是“買(mǎi)服務(wù)，送硬件和軟件”。具體產(chǎn)品發(fā)展可歸結為：“MG+4C”，即“醫療電子”(Medical E1ectronics)和“綠色能源”(Green Energy)，加上Computer、Consumer、Communication和Content(4C)。

　　跨過(guò)Winte1的殘壁舊壘，走App1e指引的產(chǎn)品個(gè)人化道路，所以，前面3個(gè)“C”之前，都必需加上一個(gè)“P”，變?yōu)椋簆ersonal computer，persona1 Consumer和persona1 communication，小家伙(Gadget)唱主角!