三星晶圓代工跨入28納米

　　韓國半導體大廠(chǎng)三星電子7日來(lái)臺舉辦第7屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇，三星電子半導體事業(yè)部社長(cháng)權五鉉表示，三星雖然2005年才開(kāi)始跨足晶圓代工市場(chǎng)，但積極提升競爭力，目前45納米及32納米已量產(chǎn)，明年將導入28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，且會(huì )較聚焦在低功耗及應用處理器(AP)市場(chǎng)。

　　業(yè)者認為，三星除了會(huì )更積極爭取蘋(píng)果iPhone及iPad等AP芯片代工訂單，也會(huì )以其在手機及數字家電市場(chǎng)的集團優(yōu)勢，爭取手機芯片或電視芯片等代工訂單。加上三星有內存事業(yè)的龐大現金流作為奧援，未來(lái)幾年的確可能成為臺積電及聯(lián)電的最大競爭者。

　　三星電子近3年積極布局晶圓代工市場(chǎng)，除了加入以IBM為主的通用平臺，與各家IDM廠(chǎng)合作開(kāi)發(fā)45納米以下先進(jìn)邏輯制程，近兩年也陸續自臺積電及聯(lián)電手中，搶下高通(Qualcomm)、賽靈思(Xilinx)等高階芯片代工訂單。所以，三星未來(lái)在晶圓代工市場(chǎng)的布局，國內晶圓雙雄早已密切注意其發(fā)展。

　　權五鉉表示，三星希望積極提升在晶圓代工市場(chǎng)的競爭力，在技術(shù)上，45納米及32納米已量產(chǎn)，明年將導入28納米HKMG技術(shù)，而不同于其它晶圓代工廠(chǎng)，因三星目前代工產(chǎn)能及市占率仍小，因此會(huì )集中資源聚焦在低功耗及應用處理器市場(chǎng)上。