臺積電資本支出將超越英特爾

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀看好半導體市場(chǎng)景氣持續復蘇，決定加大12吋廠(chǎng)擴產(chǎn)力道，包括竹科Fab12第5期第4季投產(chǎn)，南科Fab14明年上半年投產(chǎn)，及中科 Fab15加速建廠(chǎng)等。設備商預估，臺積電應會(huì )在月底法說(shuō)會(huì )中再度上修今年資本支出，以目前投資力道來(lái)看，有機會(huì )上看55億美元。若果達此水平，則將超越英特爾日前修正后的52億美元目標。

　　臺積電原本預期今年資本支出達48億美元，但今年以來(lái)12吋廠(chǎng)高階制程產(chǎn)能一直供不應求，下半年雖然法人及分析師認為景氣復蘇力道將趨緩，不過(guò)臺積電第3季先進(jìn)制程接單仍然滿(mǎn)載，第4季包括65/55奈米、40奈米接單也已全滿(mǎn)。由于張忠謀看好明年半導體市場(chǎng)景氣將持續復蘇，在預期先進(jìn)制程產(chǎn)能仍將供不應求情況下，臺積電遂加大12吋廠(chǎng)擴產(chǎn)力道。

　　臺積電營(yíng)運資深副總劉德音表示，隨著(zhù)中科Fab15動(dòng)土，臺積電未來(lái)將有3座12吋超大晶圓廠(chǎng)(GigaFab)持續進(jìn)行擴產(chǎn)。劉德音評估，1 座12吋超大晶圓廠(chǎng)的年產(chǎn)值基本貢獻初估可達50億美元，目前臺積電已有2座，且都還在持續擴產(chǎn)當中，隨著(zhù)第3座超大晶圓廠(chǎng)Fab15的興建，確實(shí)也可說(shuō)是臺積電步入另一個(gè)成長(cháng)階段的前奏。

　　臺積電竹科Fab12第5期將于第4季投產(chǎn)，第6期工程也已開(kāi)始整地，南科Fab14第3期將于下半年開(kāi)出產(chǎn)能，第4期工程最快可在明年上半年進(jìn)入量產(chǎn)，后續也將有第5期及第6期工程等擴產(chǎn)計劃。臺積電表示，光是Fab12及Fab14現在單月總產(chǎn)能已突破20萬(wàn)片，年底將擴充至24萬(wàn)片，半年內產(chǎn)能增幅將高達20%。

　　中科Fab15雖然才剛動(dòng)土，但明年6月就會(huì )完成廠(chǎng)房及無(wú)塵室建置并開(kāi)始裝機，2011年第1季可導入量產(chǎn)。而根據設備業(yè)者透露，臺積電希望將 GigaFab的月產(chǎn)能擴大至18萬(wàn)片的龐大規模，所以當北中南3座12吋廠(chǎng)全產(chǎn)能投片時(shí)，臺積電12吋廠(chǎng)單月產(chǎn)能將達54萬(wàn)片，可拉大與聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)等同業(yè)間的距離。