SEMI：半導體材料市場(chǎng)反彈至創(chuàng )新的記錄

　　根據SEMI于SEMICON West上最新的數據報道，由于IC出貨量的持續增加，導致半導體材料用量己經(jīng)回到近08年水平，但是預期2011年的增速減緩。

　　2010年總的半導體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下降26，2%)提高到217.1億美元，但仍未超過(guò)2008年241.9億美元水平 。這是由SEMI分析師Dan Tracy在7月12日下午的年會(huì )上公布的數據。

　　在2010年中增長(cháng)最快是硅片(32%up，達94.1億美元)，緊接著(zhù)是光刻膠(23% up，達11.3億美元)及CMP 的磨料/襯墊(21.7%up，達11.1億美元) 。由于硅片在09年下降達40%，所以2010年成為增長(cháng)最快的項目。原來(lái)預計今年硅片出貨量增長(cháng)達25%，然而Tracy認為最后將修正為增長(cháng)31-32%。(Q2硅片按面積計出貨量環(huán)比至少增長(cháng)5%。) 其中200mm硅片市場(chǎng)需求在2007-2008下降后，目前由于模擬與分立器件的需求，已扭轉下降趨勢開(kāi)始上升。它指出，甚至包括6英寸硅片需求在5月時(shí)也環(huán)比增長(cháng)20%。

　　Tracy進(jìn)一步指出，在下降周期時(shí)硅片供應商受到很大的打擊，因此期望2010年價(jià)格會(huì )有所回升。

　　在2010年增長(cháng)最低，僅個(gè)位數的是濕法試劑(4.0% up，達9.41億美元)，掩模(7.1% up，達29.3億美元)及濺射靶(9，8% up，達3.91億美元) 。其它類(lèi)分別都在兩位數以上。

　　進(jìn)入2010年中增長(cháng)較慢，僅個(gè)位數增長(cháng)的大類(lèi)有(硅片，氣體，掩模/光刻膠/光刻用輔助料)，而在12%左右增長(cháng)的有CMP，濺射靶及其它。

　　下表是半導體前道工藝中使用的各種材料的預測;

 

　　(Source: SEMI)

　　以下是單項的注釋;

　　1,硅片僅包括市場(chǎng)銷(xiāo)售額，也包括SOI(在絕緣層上硅片), 但不計回收硅片。

　　2, 包括投資市場(chǎng)

　　3, 包括去膠化學(xué)試劑，顯影液，抗反射涂層，反差增強劑，邊緣水珠去除劑，粘合促進(jìn)劑等

　　4, 來(lái)源于Techcet Group LLC, 包括貴金屬在內

　　5, 僅估計IC應用

　　6, 包括低k介質(zhì), 電鍍銅溶液, 介質(zhì)先導層，有機金屬先導層

　　縮小到特殊類(lèi)別看;

　　光刻膠, 據SEMI報道該類(lèi)在2010年增長(cháng)23%。其中193nm光刻膠占總市場(chǎng)的40%,在2010年為4,5億美元及2011年近5,0億美元。Tracy認為此類(lèi)膠可繼續用在22nm節點(diǎn)。

　　光刻膠化學(xué)品, 如光刻膠去除劑在2010增長(cháng)19%。該類(lèi)在2003 to 2010的年均增長(cháng)率CAGR達17%,相比于前道材料增長(cháng)率的一倍以上。

　　回收硅片(又稱(chēng)廢硅片)

　　在2004 to 2007年一度增長(cháng)之后, 在近幾年中開(kāi)始減少, 回收硅片出貨量再次回溫今年達約3億美元。但是其ASP平均售價(jià)為每平方英寸大於0，35美元, 近期是較有規律的下降, 有望在2009-2011期間價(jià)格相對平穩。Tracy說(shuō),關(guān)鍵問(wèn)題是由于300mm硅片供大于求,實(shí)際上造成廢硅片銷(xiāo)售額有所下降, 加上硅片材料的復雜性與可變性非常困難清洗干凈。所以在上次下降周期時(shí)有5家公司退出市場(chǎng)。但是隨著(zhù)近期光伏應用中多晶硅用量的節節上升, 剌激多晶硅產(chǎn)量大幅提升, 因而回收硅片市場(chǎng)開(kāi)始燃起。同樣近期半導體業(yè)的產(chǎn)能利用率都很高, 相對廢硅片數量穩定上升, 使回收硅片在光伏市場(chǎng)中再次得到青睞。

　　Tracy認為從半導體材料塊看,在2010年封裝材料沒(méi)有那么好, 但是無(wú)論是總的封裝材料及大部分類(lèi)別也能有低的兩位數增長(cháng), 近15%。從上半年的訂單已經(jīng)超過(guò)2009的全年銷(xiāo)售額。其中增長(cháng)最快是封裝用樹(shù)脂及有機襯底材料。鍵合用金線(xiàn)的出貨量增長(cháng)平穩, 但是隨著(zhù)金價(jià)上升使其銷(xiāo)售額迅速提高。2009年鍵合金線(xiàn)出貨量增長(cháng)5，9%, 而2008年鍵合金線(xiàn)的銷(xiāo)售額為39,68億美元, 今年增長(cháng)達10%及2011年達12-13%。

　　預測2011年封裝材料將下降到個(gè)位數的增長(cháng), 雖然其它others類(lèi)包括如硅片級封裝WLP的介質(zhì)材料及焊球, 它們的增長(cháng)率都在低的兩位數。注意到鍵合線(xiàn)在2011年減緩, 看到幾乎很少有的2%增長(cháng), 但還是比引線(xiàn)框架leadframes多(盡管leadframes出貨量己經(jīng)超過(guò)下降周期之前水平)

　　下表是全球封裝材料市場(chǎng)按類(lèi)計的年預測;

 

　　(Source: SEMI)

　　以下是單項的注釋;

　　1, 來(lái)源于TechSearch International, 包括PBGA,PPGA,LGA及CSP及碾壓襯底與彎曲BGA與CSP襯底。

　　2, 假設金價(jià)2007為每盎司660美元,2008為872美元及2009-2011年估值為920美元。

　　3, 包括芯片粘合薄膜(tape)材料

　　4,Other包括焊球與WLP封裝的介質(zhì)材料。

　　Tracy指出,從地區看, 日本仍是全球最大的半導體安裝產(chǎn)能基地及包括有不少先進(jìn)的封裝廠(chǎng)。由于臺灣地區擁有眾多封裝廠(chǎng)及300mm生產(chǎn)線(xiàn), 所以也很強。隨著(zhù)許多國際大廠(chǎng)把封裝廠(chǎng)移向中國, 導致近3個(gè)季度來(lái)中國的封裝材料市場(chǎng)在困難的2009年環(huán)境下仍能保持上升。

　　下表為全球半導體材料市場(chǎng)按區域計;

 

　　Materials forecast by region.

　　(Source: SEMI)