Gartner預測2010年全球半導體資本支出成長(cháng)113.2%

　　國際研究暨顧問(wèn)機構 Gartner 表示， 2010年全球半導體資本設備支出可望逾354億美元，較2009年的166億美元，勁揚113.2%.然而， Gartner 也提醒，設備制造商應該對 2011年成長(cháng)趨緩預做心理準備。預期 2011年全球半導體資本設備支出微幅增加6.6%.

　　Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：技術(shù)升級，將帶動(dòng) 2010年半導體資本設備市場(chǎng)的成長(cháng)。對 40奈米和 45奈米設備的需求大幅增加，帶動(dòng)晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資， NAND 記憶體制造商支出增加，以及升級至下一世代 DDR3 DRAM 記憶體，皆為主要的投資成長(cháng)動(dòng)能。

　　Rinnen表示：我們將可見(jiàn)到半導體設備市場(chǎng)在 2010年底逐漸趨緩，此一產(chǎn)業(yè)反映出總體經(jīng)濟情勢。我們預期，由於半導體市場(chǎng)的成長(cháng)趨緩，資本設備的成長(cháng)雖可延續至 2011年，但成長(cháng)幅度逐漸縮小。Gartner認為，在2009年的顯著(zhù)衰退後，半導體資本設備市場(chǎng)各部門(mén)在2010年皆將呈現強勁成長(cháng)(見(jiàn)下表)。

　　2009~2014年全球半導體資本設備支出預估(單位：百萬(wàn)美元)

　　2010年晶圓制造設備(WFE)部門(mén)將成長(cháng)113.3%, 2011年的增幅則為7.2%.Gartner表示，由於對半導體的需求強勁，加以2008和2009年的投資不足，導致半導體業(yè)對設備上的需求強勁，整體產(chǎn)能利用率將在2010年第三季達到高峰。其後，隨著(zhù)產(chǎn)能提高，設備市場(chǎng)將緩慢減少，從上一季的高需求量回到正常的水準。

　　在2009年衰退32%之後，Gartner預測2010年封裝與組裝設備部門(mén)(PAE)將勁揚104.7%,2011年則微增0.7%.在預測期間內，部份設備部門(mén)將有大幅的成長(cháng)。在先進(jìn)制程上的需求，例如晶圓級封裝、3D制程和直通矽晶穿孔(TSV)的制造，預期成長(cháng)速度將較整體市場(chǎng)更為快速;此外，先進(jìn)封裝設備的檢驗和制程控管工具的成長(cháng)亦將高於整體市場(chǎng)成長(cháng)率。

　　Gartner預測，全球的自動(dòng)測試設備(ATE)市場(chǎng)將在2010年度成長(cháng)133%.2009年第一季ATE市場(chǎng)觸及谷底，自此之後季營(yíng)收逐漸回升，今年首季更是後勢看漲，此一成長(cháng)態(tài)勢可望延續至第三季，使整體測試市場(chǎng)帶來(lái)自2006年以來(lái)的首度的正成長(cháng)。盡管ATE市場(chǎng)看好，去年表現卻不盡理想，使記憶體測試部門(mén)營(yíng)收跌破2億美元關(guān)卡。

　　Rinnen指出：由於我們才剛走出代價(jià)高昂和嚴重的衰退，預估2010年半導體設備產(chǎn)業(yè)將會(huì )出現格外強勁的成長(cháng)。他進(jìn)一步分析：如此的盛況極有可能在2011年結束，但不會(huì )像前幾波景氣循環(huán)出現劇烈震蕩。然而，倘若產(chǎn)能再繼續且無(wú)限制的擴張下去，可能將在2013年提早進(jìn)入比之前更為嚴重的衰退。記憶體制造商如何快速因應市場(chǎng)疲軟和平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASPs)下降，將會(huì )決定ATE市場(chǎng)是否避免再次陷入近幾年的衰退。