臺積電讓大家感到驚奇的7件事

　　象過(guò)去多年來(lái)一樣, 在今年的會(huì )上臺積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術(shù)。它的新工藝路線(xiàn)圖, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領(lǐng)域。以下是在一天的會(huì )中對于會(huì )議的觀(guān)察及感受;

　　1,Morris張去年79歲高令重新執掌臺積電, 那時(shí)正值全球IC業(yè)混亂時(shí)代, 它又重新?lián)P帆啟航。但是在此次會(huì )上見(jiàn)到張時(shí)仍是如1990年首次見(jiàn)到它時(shí)那樣精力充沛而健談。更重要的是在公司經(jīng)歷40nm的風(fēng)波后,它似乎為客戶(hù)重塑了信心及在它的掌舵下公司又重新采取積極的投資, 研發(fā)與招工策略, 張認為至今年底公司將從今日的25,000人擴大到29,000人。

　　簡(jiǎn)言之, 臺積電又回到了使它的競爭對手感到”煩惱的時(shí)代”。

　　2,在此次會(huì )上張利用多次機會(huì )重申要擴大產(chǎn)能, 究竟為什么?近期許多公司在出售生產(chǎn)線(xiàn)及有些客戶(hù)對于產(chǎn)能擴充而歡呼, 但是我的感覺(jué)臺積電正十分謹慎地在進(jìn)行擴充產(chǎn)能計劃。

　　去年由于IC業(yè)下降所以毛利率低, 而今年產(chǎn)業(yè)向上, 業(yè)界歡呼雀躍。 所以臺積電沒(méi)有理由為什么要攪局呢?在另一方面臺積電有些新的競爭對手, 也欲奪取代工的皇冠寶座。

　　3,臺積電是一個(gè)充滿(mǎn)信心的公司, 有時(shí)有點(diǎn)傲慢, 對于全球代工它不是一件壞事, 之前的臺積電幾乎沒(méi)有遇見(jiàn)真正的競爭對手, 包括IBM及Samsung。

　　要是我的話(huà), 臺積電應該有些不安, 因為代工間的競爭日益加劇, 如GlobalFoundries通過(guò)兼并及投資其來(lái)勢兇兇, 而Samsung, 以它的實(shí)力在代工中也不好對付。

　　近期臺積電由于40nm的工藝問(wèn)題,給它的對手提供一些聯(lián)想, 這是一個(gè)令人感到擔心的經(jīng)歷, 現在, 聽(tīng)說(shuō)問(wèn)題己經(jīng)解決, 相信戰斗仍將繼續下去。

　　其它的驚奇

　　4,TSV, 推遲?隨著(zhù)芯片尺寸縮小越來(lái)越困難,顯然另一種變通方法3D三維集成的硅通孔技術(shù)將引起業(yè)界注意。在今年的會(huì )上對于TSV技術(shù)有點(diǎn)低調, 并沒(méi)有給出一個(gè)技術(shù)進(jìn)步的時(shí)間表或者真正進(jìn)展的有關(guān)報告。臺積電的副總裁兼研發(fā)部領(lǐng)導蔣尚義也坦言TSV尚處于啟步階段。

　　臺積電認為對于TSV, 成本與技術(shù)的復雜性仍是問(wèn)題，因此可能會(huì )推遲進(jìn)度。

　　5,在代工領(lǐng)域中臺積電處于領(lǐng)先地位, 臺積電將從28nm直接躍入20nm, 而跳過(guò)22nm半接點(diǎn)。

　　20nm之后會(huì )是什么?蔣相信在去年臺積電利用CMOS平面工藝是20nm, 從硅結構看, 臺積電支持下一代的FinFET。近多年來(lái)臺積電一直在關(guān)注雙柵晶體管的FinFET。令人驚奇的是在今年會(huì )上臺積電己經(jīng)作出決定, 而其它芯片制造商都在開(kāi)發(fā)多柵結構。

　　6,臺積電在三月時(shí)破土建LED廠(chǎng), 并舉行研發(fā)中心及LED芯片廠(chǎng)的開(kāi)幕典禮。

　　此舉表征臺積電正從硅片代工向其它領(lǐng)域過(guò)渡, 實(shí)際上它是生產(chǎn)LED, 不是代工行為, 而是在臺積電品牌下的制造。但是堅持不會(huì )與客戶(hù)有競爭。

　　7,臺積電同樣不會(huì )放棄太陽(yáng)能,如同LED一樣,臺積電也會(huì )依自己的品牌做光伏模塊, 而不是進(jìn)行太陽(yáng)能代工。雖然具體詳情不知，臺積電非常有可能會(huì )直接躍入建太陽(yáng)能電站業(yè)務(wù)。