IC設計和IDM廠(chǎng)頻下單 晶圓代工和測試訂單能見(jiàn)度拉長(cháng)

　　受惠于IC設計廠(chǎng)和整合組件(IDM)廠(chǎng)下單力道有增無(wú)減，晶圓代工廠(chǎng)第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場(chǎng)估計臺積電和聯(lián)電第2季營(yíng)收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產(chǎn)出到晶圓測試端的前置期約2個(gè)月，預料晶圓測試廠(chǎng)第2季營(yíng)收也不差，訂單能見(jiàn)度已見(jiàn)到6月，營(yíng)收季增率約在10%。雖然重復下單仍會(huì )引發(fā)憂(yōu)慮，但業(yè)者認為現今看來(lái)沒(méi)有負面現象出現，半導體產(chǎn)業(yè)看來(lái)仍是一片樂(lè )觀(guān)。

　　臺積電3月合并營(yíng)收為新臺幣319.19億元，月增率5.9%，首季合并營(yíng)收為921.78億元，優(yōu)于原先介于890億~910億元的預估值，也略高于2009年第 4季的920.9億元，令市場(chǎng)驚艷。聯(lián)電3月?tīng)I收達94.8億元，第1季營(yíng)收達267.15億元，較上季減少3.7%，符合市場(chǎng)及公司預估值。

　　臺積電和聯(lián)電首季營(yíng)運情況不差，未受到3月初高雄甲仙強震沖擊，被影響的1~1.5天生產(chǎn)進(jìn)度也已陸續趕上。目前臺積電和聯(lián)電接單暢旺，12吋廠(chǎng)維持滿(mǎn)載。隨著(zhù)第2季先進(jìn)制程出貨比重上升，法人估計臺積電和聯(lián)電單季營(yíng)收比上季成長(cháng)率有機會(huì )自10%起跳，臺積電沖破千億元大關(guān)將勢如破竹，而聯(lián)電也有機會(huì )挑戰290億~300億元水平。

　　上游晶圓代工廠(chǎng)接單十分熱絡(luò )，晶圓測試廠(chǎng)也明顯感受到訂單暢旺，目前訂單能見(jiàn)度可以看到6月。晶圓代工廠(chǎng)第2季產(chǎn)能持續吃緊，對于晶圓測試需求熱度將不減，晶圓測試廠(chǎng)對第2季展望仍持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，預期整體產(chǎn)品線(xiàn)的訂單情況仍有旺季水平，惟后續仍須密切觀(guān)察庫存情況。業(yè)者認為，目前半導體產(chǎn)業(yè)萬(wàn)里無(wú)云，尚看不到陰影。

　　欣銓表示，現在半導體產(chǎn)能吃緊情況，使得客戶(hù)不得不重復下單，尤其是要為下半年旺季作準備，至于第2季是否會(huì )出現庫存調節的問(wèn)題，以現在的訂單來(lái)看，還尚未感受出客戶(hù)有庫存壓力存在。

　　京元電3月合并營(yíng)收為11.8億元，月增率12.37%，創(chuàng )下2008年9月以來(lái)新高。京元電指出，晶圓廠(chǎng)第2季產(chǎn)能持續吃緊，對于晶圓測試需求熱度將不減，目前訂單能見(jiàn)度已經(jīng)看到6月，包括內存、邏輯IC、繪圖芯片、LCD驅動(dòng)IC的需求都非常熱絡(luò )。法人預期第2季的營(yíng)收表現有機會(huì )優(yōu)于第1季，增幅10~15%之間。

　　欣銓3月合并營(yíng)收4.14億元，月增率10.69%，創(chuàng )下單月歷史新高紀錄，除了臺灣接單熱絡(luò )之外，新加坡廠(chǎng)營(yíng)收屢創(chuàng )新高也是主因。累計第1季合并營(yíng)收11.82億元，欣銓指出，第2季接單展望與3月差不多，在新測試機臺陸續到位帶動(dòng)，第2季營(yíng)運表現將溫和向上。