林德與上海大學(xué)合作開(kāi)展柔性顯示的先進(jìn)封裝技術(shù)方案

　　世界領(lǐng)先的氣體和工程公司林德集團宣布已聯(lián)合國家211工程重點(diǎn)建設高校—上海大學(xué)—開(kāi)發(fā)用于柔性顯示的先進(jìn)封裝解決方案，以實(shí)現生產(chǎn)質(zhì)量提高和成本降低的目的。

　　林德計劃與該大學(xué)的研究中心 —— “新型顯示技術(shù)及應用集成重點(diǎn)實(shí)驗室”(新型顯示技術(shù)實(shí)驗室)在柔性顯示的制造、封裝工藝中新的氣體應用技術(shù)方面開(kāi)展聯(lián)合項目研發(fā)。林德將首先投入人民幣八十萬(wàn)元(八萬(wàn)歐元)作為第一期的研發(fā)項目資金。

　　該合作項目旨在研究開(kāi)發(fā)柔性顯示特別是柔性有機發(fā)光器件(OLED)生產(chǎn)工藝中的新的薄膜封裝技術(shù)和封裝材料。在此次合作中，林德和新型顯示技術(shù)實(shí)驗室將一同開(kāi)發(fā)單一和復合結構薄膜材料、相關(guān)氣體應用工藝，并針對顯示器件與不同封裝結構、工藝之間的相互作用展開(kāi)研究。

　　傳統的封裝材料及技術(shù)因不適應未來(lái)顯示器高效、輕薄、柔性的發(fā)展趨勢和自身成本的原因，已經(jīng)成為柔性有機發(fā)光顯示的發(fā)展瓶頸。

　　林德和上海大學(xué)新型顯示技術(shù)實(shí)驗室的研究成果有望為柔性顯示業(yè)界提供一種品質(zhì)優(yōu)良、設計靈活并且頗具成本效益的器件封裝方案，將有效的支持未來(lái)顯示消費市場(chǎng)對更先進(jìn)、更集成化的產(chǎn)品需求。隨著(zhù)新的產(chǎn)品設計和新的生產(chǎn)技術(shù)的演進(jìn)，市場(chǎng)對于柔性OLED的需求正在不斷增長(cháng)。有研究調查表明，OLED已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)快速發(fā)展階段，在全球范圍內其出貨量預計從2007年的7600萬(wàn)片增加到2012年的2.27億片。

　　林德集團全球電子封裝應用開(kāi)發(fā)總監Christoph Laumen先生表示：“林德的價(jià)值觀(guān)之一即是以創(chuàng )新服務(wù)客戶(hù)。為了實(shí)現這一承諾，我們林德在世界各地的研發(fā)中心都一直致力于為我們的客戶(hù)開(kāi)發(fā)氣體相關(guān)的應用技術(shù)，同時(shí)也通過(guò)積極與國內外的一流學(xué)府和研究機構的合作為業(yè)界研發(fā)新的技術(shù)解決方案。我們的應用技術(shù)包括工藝設備、流程工藝以及氣體工程技術(shù)等，是林德以未來(lái)可持續發(fā)展的創(chuàng )新解決方案為重點(diǎn)，對增長(cháng)市場(chǎng)的增值貢獻。”

　　林德的此項資助基金將支持實(shí)驗中所需的材料、氣體、器材和分析檢測等費用。此外，來(lái)自上海的林德研發(fā)中心的工程師也將全程參與到該項目的研發(fā)過(guò)程中。在2010年年底，雙方計劃對該項目的進(jìn)展成果做一次全面評估，為進(jìn)一步研發(fā)做準備。

　　新型顯示技術(shù)實(shí)驗室執行主任、半導體光電項目組長(cháng)張建華教授說(shuō)：“上海大學(xué)新型顯示技術(shù)實(shí)驗室是教育部以及上海市政府重點(diǎn)支持的實(shí)驗室。在有機顯示、液晶顯示等方面有豐富的科研積累和廣泛的業(yè)界交流。通過(guò)與林德集團的合作，我們非常希望看到獨特的薄膜生成工藝在柔性有機顯示、有機電子的封裝制造領(lǐng)域能有所突破，并且結合創(chuàng )新氣體應用的技術(shù)解決方案以提高柔性有機顯示產(chǎn)品的質(zhì)量、工作壽命，并降低規模生產(chǎn)的成本。”

　　與上海大學(xué)的此次合作是林德在電子行業(yè)中數項應用研發(fā)項目之一。林德也同時(shí)與其他幾個(gè)研究機構保持著(zhù)持續合作，包括弗勞恩霍夫研究所、清華大學(xué)和香港理工大學(xué)等，涉及芯片封裝、電路板制造和組裝等領(lǐng)域。