IC產(chǎn)業(yè)高層：現實(shí)殘酷 委外代工勢在必行

　　在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會(huì )的一場(chǎng)座談上，產(chǎn)業(yè)界代表針對IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見(jiàn)，所達成的共識是，半導體廠(chǎng)商將芯片外包設計、封測與制造，甚至是將部份業(yè)務(wù)營(yíng)運委外，都是為了要降低成本并把資源集中在專(zhuān)長(cháng)上，不得已采取的策略。

　　但委外代工(outsourcing)也意味著(zhù)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈──包括工作機會(huì )──的外移;這些產(chǎn)業(yè)界代表在被問(wèn)到業(yè)務(wù)外包對美國失業(yè)率的影響、以及當地半導體產(chǎn)業(yè)持續被空洞化的問(wèn)題時(shí)，有位廠(chǎng)商高層給了一個(gè)頗具震撼力卻很誠實(shí)的答案：“人生是殘酷的，我們必須適應。”他是芯片制造商3Leaf Systems的創(chuàng )辦人、董事長(cháng)暨技術(shù)長(cháng)Bob Quinn。

　　Quinn表示，半導體廠(chǎng)商將越來(lái)越多業(yè)務(wù)功能外包給亞洲等地第三方業(yè)者的理由顯而易見(jiàn)：“這是一件不得不為的工作;時(shí)至今日，你是受你的能力所擺布的，世界正在改變，而這個(gè)世界是殘酷的。”

　　自1970年代起，半導體產(chǎn)業(yè)(美國)就吹起委外代工風(fēng)潮，當時(shí)是以芯片封測外包為主;接下來(lái)到1980年代，廠(chǎng)商開(kāi)始將IC生產(chǎn)交由晶圓代工廠(chǎng)，到了1990年代，連半導體IP與前端設計業(yè)務(wù)也開(kāi)始外包。

　　根據EDA供應商Synopsys旗下Solutions Group行銷(xiāo)副總裁John Koeter的說(shuō)法，目前的半導體廠(chǎng)商有25~30%的芯片IP是取自于第三方公司，全球前二十大IC廠(chǎng)商中至少有十七家公司以某種形式從外採購IP。

　　而委外趨勢可能更進(jìn)一步滲透到公司的其他營(yíng)運，例如將會(huì )計、人力資源、品保等業(yè)務(wù)外包;“甚至是規模最大的芯片廠(chǎng)商，都在尋求將營(yíng)運業(yè)務(wù)外包的可能性。”臺積電北美分公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.'s North American)企業(yè)管理副總裁Brad Paulsen表示。

　　雖然在委外代工與產(chǎn)業(yè)外移(offshoring)之間還是有些微的差別，但以美國的情況來(lái)看，產(chǎn)業(yè)界許多廠(chǎng)商已經(jīng)一窩峰將工作移往海外;例如藍色巨人IBM，該公司在美國大規模裁員，卻同時(shí)在印度等其他地區招兵買(mǎi)馬，惹毛不少旗下員工。

　　其他跨國廠(chǎng)商也有類(lèi)似的情況;雖然有消息指出，因為經(jīng)濟景氣開(kāi)始復甦，有一些美國公司開(kāi)始將工作機會(huì )從海外回流美國，但并沒(méi)有實(shí)際證據可以佐證。對此無(wú)晶圓廠(chǎng)ASIC供應商eSilicon的資深行銷(xiāo)總監Kalar Rajendiran表示，很多跨國公司都面臨全球化的議題，這些企業(yè)將更多資源轉移到亞洲，主要是為了：“更接近客戶(hù)。”

　　“垂直整合經(jīng)營(yíng)模式的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去了”3Leaf的Quinn指出“你可以把所有東西都外包，甚至創(chuàng )意也可以委外代工。”當然，屬于無(wú)晶圓廠(chǎng)公司的3Leaf還是將核心專(zhuān)長(cháng)──IC設計──留在自己家里。

　　一家儲存方桉供應商Neterion的總裁暨執行長(cháng)則補充，企業(yè)將各種業(yè)務(wù)委外代工的一個(gè)關(guān)鍵前提，是要找到能提供 “最高等級服務(wù)”的優(yōu)良合作對象。而無(wú)可否認的，對企業(yè)員工來(lái)說(shuō)，業(yè)務(wù)外包將會(huì )是一個(gè)痛苦的適應過(guò)程：“這是件大事，沒(méi)有親身體驗過(guò)，你無(wú)法了解委外代工的痛苦。”