瑞薩科技半導體后道工序廠(chǎng)房完成擴建

　　2010年2月3日，株式會(huì )社瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱(chēng)瑞薩)宣布位于北京的半導體后道工序廠(chǎng)房已完成擴建。該廠(chǎng)房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導體(北京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規模。

　　為了進(jìn)一步鞏固全球第一MCU市場(chǎng)份額的優(yōu)勢，瑞薩計劃擴大其核心產(chǎn)業(yè)MCU的生產(chǎn)。而目前，為不斷增長(cháng)的中國MCU市場(chǎng)提供最佳的、最具成本競爭力的產(chǎn)品，已成為推動(dòng)份額增長(cháng)的原動(dòng)力。瑞薩擴建制造新廠(chǎng)房的計劃正是在這個(gè)前提下啟動(dòng)的，目的在于讓RSB的MCU后道工序能夠滿(mǎn)足客戶(hù)不斷增長(cháng)的需求。

　　按計劃，新RSB廠(chǎng)房將于2010財年內(即2011年4月前)投入使用。投產(chǎn)后，工廠(chǎng)的生產(chǎn)面積將擴大約60%，從目前的18,000平方米增加到29,000平方米。RSB主要出產(chǎn)MCU、混合信號器件等產(chǎn)品，預計屆時(shí)其生產(chǎn)能力將大幅提高，從目前(2010年1月)的月產(chǎn)6500萬(wàn)件提高到2010財年年底(2011年3月)的月產(chǎn)約1億件。

　　瑞薩將以新擴建的、即將成為世界最大MCU后道工序廠(chǎng)之一的RSB作為生產(chǎn)基地，不斷加強其MCU業(yè)務(wù)與在華業(yè)務(wù)。