形勢大好 晶圓雙雄訂單大增

　　晶圓代工廠(chǎng)2010年第1季業(yè)績(jì)可望超乎預期，原本業(yè)界預計晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績(jì)將出現些微衰退，但近期因手機芯片業(yè)者陸續回補庫存，加上網(wǎng)絡(luò )通訊應用需求強勁，大客戶(hù)投片量不減反增，增幅甚至高達2位數，使得臺積電第1季業(yè)績(jì)展望可望逆勢成長(cháng)3~5%，聯(lián)電則約成長(cháng)6%，預料晶圓雙雄1月底法說(shuō)會(huì )將端出業(yè)績(jì)展望樂(lè )觀(guān)及擴大資本支出的好消息。

　　由于晶圓雙雄2009年下半業(yè)績(jì)逐季增加，業(yè)界多預期2010年第1季業(yè)績(jì)恐面臨回檔壓力，客戶(hù)訂單將呈現下滑1~5%情況，然由于北美網(wǎng)通芯片、系統等大客戶(hù)采購投片量持續增加，晶圓代工業(yè)績(jì)可望較2009年第4季增加個(gè)位數百分比，呈現淡季不淡效應。

　　半導體業(yè)者指出，由于手機客戶(hù)庫存處于低檔，加上網(wǎng)絡(luò )通訊客戶(hù)需求旺盛，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、設計服務(wù)業(yè)者創(chuàng )意等，紛擴大在臺積電下單投片，使得臺積電第1季投片量可望較2009年第4季成長(cháng)1~2%，營(yíng)收則可能成長(cháng)3~5%。受到手機芯片客戶(hù)回補庫存、網(wǎng)通訂單大增影響，臺積電12寸廠(chǎng)產(chǎn)能爆滿(mǎn)，40、65納米制程產(chǎn)能相當緊，至于8寸廠(chǎng)產(chǎn)能利用率亦已逾75%。

　　在客戶(hù)端方面，高通因庫存過(guò)低加上 Smartbook處理器出貨，對臺積電投片量季增逾20%，網(wǎng)絡(luò )通訊芯片業(yè)者Atheros等投片量成長(cháng)更逾3成、至于雷凌、瑞昱等投片亦增加，最為明顯的是，臺積電轉所投資設計服務(wù)業(yè)者創(chuàng )意，受惠于大客戶(hù)思科(Cisco)網(wǎng)通需求強勁，對臺積電第1季投片量增幅亦超過(guò)25%，呈現淡季逆勢成長(cháng)。

　　聯(lián)電方面除來(lái)自大客戶(hù)增加訂單，加上因臺積電產(chǎn)能不足的轉單效應，第1季投片量亦可望較2009年第4季成長(cháng)約5%，營(yíng)收成長(cháng)可能達6%，其中，高通對于聯(lián)電下單量季成長(cháng)超過(guò)15%，而以大陸山寨市場(chǎng)為主的聯(lián)發(fā)科訂單亦有20%增幅。目前聯(lián)電12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能已火力全開(kāi)，全力滿(mǎn)足高階制程客戶(hù)需求。

　　晶圓代工廠(chǎng)可說(shuō)在2010年初就呈現好采頭，強勁訂單力道亦帶動(dòng)先進(jìn)制程產(chǎn)能需求，半導體供應鏈業(yè)者指出，近期便接獲晶圓代工及DRAM業(yè)者包括光阻 (Photoresist)、研磨液(CMP Slurry)、研磨墊(CMP Pad)與鉆石碟、矽晶圓(Wafer)等耗材催單需求，預期在硬件設備端，臺積電、聯(lián)電2010年都將斥巨資進(jìn)行采購。