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手機芯片
手機芯片 文章 進(jìn)入手機芯片技術(shù)社區
今年Q1 5G手機芯片出貨量：聯(lián)發(fā)科擊敗高通 華為靠麒麟逆襲份額激增
- 7月12日消息，調研機構Omdia給出的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科5G智能手機芯片出貨量已經(jīng)超越高通，拿下了第一的寶座。聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬(wàn)顆，相比較2023年第1 季度（3470萬(wàn)顆）同比增長(cháng)了52.7%。作為對比，高通驍龍本季度出貨量為4830萬(wàn)顆，相比較2023年第1季度（4720萬(wàn)顆）保持平穩，同比增長(cháng)2.3%。聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機市場(chǎng)超越驍龍，主要是因為配備5G芯片組的價(jià)格低于250美元的手機越來(lái)越多。值得一提的是，華為的麒麟系列也在緩步提升（妥妥的逆襲），沒(méi)
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中國大陸4納米手機芯片快來(lái)了？
- 中國大陸積極扶植國內半導體業(yè)發(fā)展，據報道兩家中國大陸大廠(chǎng)包括紫光展銳、小米的4納米手機芯片都流片成功，代表離陸產(chǎn)4納米芯片不遠了。紫光展銳和小米都采用國外IP核心ARM、IMG打造國產(chǎn)芯片，預計這2款芯片進(jìn)行規?；瘧煤?，有機會(huì )突破高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片壟斷的局面?？萍疾┲鳌付ń箶底帧贡硎?，紫光展銳4納米芯片已Tape Out（送交制造），這款芯片采用X1大核、A78中核、A55小核，GPU采用Mali G715 MC7，性能達到高通驍龍888的水平。另一博主「Oneline科技」透露，小米自研芯片成果已
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高通宣布在加州裁員1258人 以削減成本
- 10月13日消息，全球最大智能手機芯片制造商高通宣布將進(jìn)行裁員，以應對其主要產(chǎn)品需求低迷的困境。高通提交給加州就業(yè)發(fā)展部的文件顯示，該公司將在加州圣地亞哥和圣克拉拉裁減1258個(gè)職位。高通的代表拒絕就此次裁員的總體規模置評。高通在文件中稱(chēng)，將裁減大約1064名圣地亞哥員工和194名圣克拉拉員工。但這兩個(gè)辦事處都不會(huì )關(guān)閉任何設施。根據高通發(fā)布的最新年度財報，截至2022年9月，該公司擁有約5.1萬(wàn)名員工，因此本次裁員約占其員工總數的2.5%。被裁撤的職位中，有750多個(gè)來(lái)自高通的工程部門(mén)，包括主管、技術(shù)人員
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智能手機新標配，國內首顆北斗短報文手機芯片量產(chǎn)已突破千萬(wàn)
- 據人民網(wǎng)報道，目前，國內首顆北斗短報文手機芯片量產(chǎn)已突破千萬(wàn)，在手機中應用技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟。中國電科導航領(lǐng)域首席專(zhuān)家王振嶺介紹，目前，這款芯片可以接入任何手機，同時(shí)北斗也打通了短報文平臺與三大運營(yíng)商的連接，任何手機內置這一塊芯片后，即可連接北斗衛星，發(fā)送消息給北斗。智能手機北斗短報文通信射頻基帶一體化芯片攻克了大眾手機應用體制弱信號情況下快速捕獲、可靠譯碼等關(guān)鍵技術(shù)，創(chuàng )新實(shí)現“不換卡、不換號、不增加外設”的大眾手機“一號雙網(wǎng)”設計，置入手機后，能在荒漠地區、出海遇險、地震救援等無(wú)地面網(wǎng)絡(luò )覆蓋情況下，支撐應
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給國產(chǎn)最頂級芯片設計商做檢測
- OPPO解散哲庫的消息，震驚了很多人。一時(shí)間，各種說(shuō)法甚至陰謀論都蜂擁而至。不過(guò)，對于手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，從事芯片業(yè)務(wù)本身就是一項高風(fēng)險操作，成本高昂，成功率比較低?？v覽全球，能夠自己設計核心芯片的手機廠(chǎng)商，也就是蘋(píng)果和華為獲得（或曾經(jīng)獲得）了成功。很多人沒(méi)有意識到當年的華為（海思）做了一件多么了不起的事，手機芯片到底有多難？連在芯片代工方面可以和臺積電抗衡的三星，自家手機用的芯片也是高通。不過(guò)，好消息是，華為并沒(méi)有放棄，中國企業(yè)并沒(méi)有放棄，越來(lái)越多的企業(yè)在嘗試自主設計芯片。頂著(zhù)巨大的壓力，華為雖然手機芯片領(lǐng)域
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手機芯片里的NPU到底是什么？看完這篇終于懂了
- 21世紀初的科幻電影中，AI總是作為機器人的形象出現，電影中的人工智能幾乎“無(wú)所不能”，用腦洞大開(kāi)的想象力為我們演繹充滿(mǎn)科技感的未來(lái)世界。不過(guò)回到現實(shí)世界，AI雖然還沒(méi)有實(shí)現科幻大片中的超強智慧，但也已經(jīng)通過(guò)手機、智能音箱等終端設備開(kāi)始走進(jìn)我們的生活，AI再也不只是一個(gè)遙遠又陌生的概念。目前手機市場(chǎng)中，AI已成為標配，但手機里的AI夠不夠聰明，還得看手機芯片里的NPU是否夠強大。那么，NPU到底是什么呢？近日，華為麒麟官方發(fā)布了《看懂芯片原來(lái)這么簡(jiǎn)單》系列漫畫(huà)，為大家帶來(lái)了詳細解讀，接下來(lái)一起看看吧！NP
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手機芯片以后更貴了？三星或將調漲晶圓代工價(jià)格
- 芯片在手機當中的地位等同于心臟，而這顆“芯”的價(jià)格或許將變得更貴?！ 「鶕蟮?，三星電子投資者關(guān)系部資深副總裁Ben Suh在上周出席該公司二季度財報之后的財報電話(huà)會(huì )議時(shí)表示，為了有資金支撐擴充在韓國平澤市的S5晶圓廠(chǎng)，該公司旗下的晶圓代工部門(mén)Samsung Foundry將調漲晶圓代工價(jià)格?！ ⌒枰⒁獾氖?，Ben Suh在出席會(huì )議時(shí)，并未明確調漲后的價(jià)格會(huì )是多少，以及新價(jià)格將在何時(shí)開(kāi)始適用?！ en Suh在財報電話(huà)會(huì )議上表示： ?。⊿amsung Foundry）將通過(guò)擴充平澤S5生產(chǎn)線(xiàn)以及調
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聯(lián)發(fā)科三季度成全球最大智能手機芯片組供應商 市場(chǎng)份額增至31％
- 12月25日，第三方市場(chǎng)調研機構Counterpoint公布的最新數據顯示，在2020年第三季度，隨著(zhù)智能手機銷(xiāo)量反彈，聯(lián)發(fā)科成為全球最大智能手機芯片組供應商，所占市場(chǎng)份額從去年的26%增至31%。2020年第三季度，全球售出超過(guò)1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機 2020年第三季度，全球售出超過(guò)1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機。該公司在100到250美元智能手機價(jià)格區間的強勁表現，以及在中國和印度等關(guān)鍵地區的增長(cháng)，幫助其成為最大的智能手機芯片組供應商?！ ∨c此同時(shí)，高通以29%的市場(chǎng)份額位居第二，蘋(píng)
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主流手機芯片性能排行，看看哪款可以滿(mǎn)足你
- 選購手機時(shí)，手機性能也是需要關(guān)注的一大要點(diǎn)，手機性能會(huì )影響到流暢度、游戲體驗等，其中手機芯片性能起到?jīng)Q定性作用。目前5G手機所采用的芯片非常多，我們一起來(lái)了解下主流5G手機芯片性能，可以起到一定的購機參考?！拘阅苤辽稀繌陌餐猛霉嫉?020年上半年手機SoC性能榜不難看出，高通驍龍865、天璣1000+、麒麟990 5G這三款芯片包攬安卓手機前幾。在跑分上，高通驍龍865綜合性能最強，其次分別是天璣1000+、麒麟990 5G，這三款都是目前主流安卓旗艦手機會(huì )采用的旗艦級芯片，能夠提供強大的性能支
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科為華為備貨3000萬(wàn)套手機芯片：受禁令影響無(wú)法出貨
- 受禁令影響，華為手機今年加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購，新發(fā)布的手機中，已經(jīng)有多款采用聯(lián)發(fā)科芯片。但隨著(zhù)8月17日美國禁令的升級，華為從聯(lián)發(fā)科采購芯片的渠道也被豎立了一道墻。美國當地時(shí)間8月17日，美國商務(wù)部發(fā)布了對華為的修訂版禁令。禁令進(jìn)一步限制華為使用美國技術(shù)和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品，并在實(shí)體列表中增加38個(gè)華為子公司。按照禁令要求，使用美國技術(shù)或軟件做為基礎的外國產(chǎn)品，且該外國產(chǎn)品用于生產(chǎn)或開(kāi)發(fā)任何零件、組件、設備都是被禁止的。處于實(shí)體清單中的華為相關(guān)子公司，也同樣不能做上述舉動(dòng)。處于實(shí)體清單上的華為相關(guān)子公司，也
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手機廠(chǎng)商“芯”事重重
- 近日，有消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通訊事業(yè)部總經(jīng)理加入OPPO，在手機芯片部門(mén)任職，引起外界對于OPPO手機芯片研發(fā)力度和進(jìn)度的探討?！霸煨尽笔羌夹g(shù)、人才、資金密集型產(chǎn)業(yè)，卻擋不住手機廠(chǎng)商接連“跳坑”的決心。無(wú)論是全球出貨量位居前列的三星、蘋(píng)果，還是國內的“華米OV”，都在推進(jìn)移動(dòng)芯片的自研或合作研發(fā)。手機廠(chǎng)商為何“芯”事重重？“造芯”的主要難點(diǎn)在哪里，又將為手機廠(chǎng)商帶來(lái)哪些值得付出高額人力物力的利好？OPPO踏入“馬里亞納”OPPO引起外界對于自研芯片的猜測，可以追溯到2017年。根據國家企業(yè)信用信息公示系統，2
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高通加大5G應用力度：發(fā)布手機芯片，還推出機器人和無(wú)人機5G系統
- 量子位 報道 | 公眾號 QbitAI5G不僅可以用在手機上，還可以用在機器人和無(wú)人機上。今天，高通推出了一個(gè)可用于機器人和無(wú)人機的5G系統——RB5。而就在昨天，剛發(fā)布又一款手機芯片驍龍690。RB5系統是一套集硬件、軟件和開(kāi)放工具于一體的平臺套件，可以為制造商創(chuàng )造出下一代高性能、低功耗機器人和無(wú)人機。高通高級副總裁Kanwalinder Singh表示：預計RB5會(huì )在六到八個(gè)月內上市。那么具體這個(gè)系統是怎樣的呢？我們就來(lái)?yè)屜攘私庖幌?。系統包含哪些？這次推出的平臺是基于驍龍865SoC的RB5平臺，是基
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部署超40萬(wàn)個(gè)5G基站 2020年5G網(wǎng)絡(luò )將覆蓋所有地級市
- 在日前舉行的全國工業(yè)和信息化工作會(huì )議上，工信部部長(cháng)苗圩表示，要穩步推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò )建設，深化共建共享，力爭2020年底實(shí)現全國所有地級市覆蓋5G網(wǎng)絡(luò )。
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手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著(zhù)運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質(zhì)手機通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
目錄
1簡(jiǎn)介
2分類(lèi)
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