EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
bonding
bonding 文章 進(jìn)入bonding技術(shù)社區
是德科技推出面向半導體制造的鍵合線(xiàn)（Wire Bonding）檢測解決方案
- ●? ?該解決方案可識別如導線(xiàn)下垂、近短路和雜散導線(xiàn)等細微缺陷，全面評估金線(xiàn)鍵合的完整性●? ?先進(jìn)的電容測試方法能實(shí)現卓越的缺陷檢測●? ?該測試平臺準備好應對大批量生產(chǎn)，可同時(shí)測試20個(gè)集成電路，每小時(shí)產(chǎn)量高達72,000單位是德科技推出面向半導體制造的鍵合線(xiàn)（Wire Bonding）檢測解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結構測試儀（EST），這是一款用于半導體制造的鍵合線(xiàn)（Wire Bond
- 關(guān)鍵字： 是德科技 半導體制造 鍵合線(xiàn) Wire Bonding
聯(lián)想新一代Win 8平板薄32％輕23％
- 聯(lián)想日本2012年11月16日舉行了配備Windows 8的最新平板電腦“ThinkPad Tablet 2”的技術(shù)說(shuō)明會(huì )。就其不僅保持了堅固性，而且厚度還比配備安卓系統的上一代機型“ThinkPad Tablet”薄了32%，重量減輕了23%的關(guān)鍵技術(shù)作了介紹。 擔任產(chǎn)品開(kāi)發(fā)統括管理的木下秀德登臺介紹了技術(shù)。為了在實(shí)現機身輕量化的同時(shí)，兼顧ThinkPad品牌所要求的高堅固性，ThinkPad Tablet 2采用了鎂合金內骨架和旭硝子生產(chǎn)的高強
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)想 平板電腦 Direct Bonding
| 共2條 1/1 1 |
bonding介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條bonding!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對bonding的理解，并與今后在此搜索bonding的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對bonding的理解，并與今后在此搜索bonding的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
bonding資料下載
bonding專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473