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三星(SAMSUNG)
三星、SK海力士高管遭遇降薪,上半年降幅達30%
瀏覽:241
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芯智訊
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2024-10-05
為降低EUV光刻成本,SK海力士將轉向“4F2”結構的3D DRAM
瀏覽:439
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芯智訊
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2024-10-02
三星啟動(dòng)平澤P4工廠(chǎng)1c納米DRAM產(chǎn)線(xiàn),計劃明年6月量產(chǎn)
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芯智訊
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2024-09-30
傳蘋(píng)果明年將推iPhone SE 4,售價(jià)低于500美元
瀏覽:663
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芯智訊
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2024-09-29
三星又炸了!
瀏覽:583
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傳感器技術(shù)
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2024-09-28
三星大規模生產(chǎn)“全球最薄”的LPDDR5X
瀏覽:454
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芯智訊
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2024-09-16
三星電子工會(huì )罷工失敗,已決定復工!
瀏覽:397
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芯智訊
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2024-09-15
三星啟動(dòng)全球大裁員:比例最高30%
瀏覽:60
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旺材芯片
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2024-09-13
小米重返全球十大暢銷(xiāo)智能手機榜單,蘋(píng)果與三星繼續引領(lǐng)
瀏覽:455
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芯智訊
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2024-09-10
三星Q2營(yíng)業(yè)利潤暴漲1458.2%!預計2028年晶圓代工營(yíng)收將增長(cháng)9倍!
瀏覽:654
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芯智訊
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2024-09-08
突發(fā)!三星中國裁員!
瀏覽:111
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旺材芯片
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2024-09-04
三星新一代中端芯片Exynos 1580跑分曝光,已達高通驍龍888水平
瀏覽:685
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芯智訊
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2024-09-03
三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組,消息稱(chēng)中國大陸廠(chǎng)欲撈走“封裝專(zhuān)家”林俊成
瀏覽:124
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旺材芯片
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2024-08-27
三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層
瀏覽:450
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芯智訊
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2024-08-26
三星宣布收購英國AI初創(chuàng )公司Oxford Semantic
瀏覽:401
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芯智訊
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2024-08-25
2024Q2印度智能手機市場(chǎng):四家中國品牌占據前五,小米重回第一
瀏覽:574
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芯智訊
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2024-08-21
傳三星將轉移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM!標準DRAM將供不應求、價(jià)格大漲!
瀏覽:570
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芯智訊
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2024-08-19
2024年AI手機出貨量將達2.34億部,同比暴漲364%!
瀏覽:582
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芯智訊
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2024-08-19
傳三星計劃采用4nm生產(chǎn)HBM4的邏輯芯粒
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芯智訊
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2024-08-18
三星Galaxy Ring發(fā)布,瑞識科技為其VCSEL獨家供應商
瀏覽:204
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芯智訊
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2024-08-12
三星電子爆發(fā)史上最大規模罷工,6540人參加!
瀏覽:148
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芯智訊
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2024-08-01
三星二季度營(yíng)業(yè)利潤暴漲1452.2%!
瀏覽:364
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芯智訊
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2024-07-30
HBM已獲英偉達質(zhì)量認證?三星:消息不正確,認證還在進(jìn)行中
瀏覽:514
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芯智訊
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2024-07-28
生產(chǎn)成本可降低22%,三星開(kāi)發(fā)3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)
瀏覽:475
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芯智訊
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2024-07-27
三星電子工會(huì )宣布萬(wàn)人總罷工?實(shí)際可能只有855人!
瀏覽:386
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芯智訊
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2024-07-26
多次變革誓要拿下!三星HBM3E內存終獲NVIDIA通過(guò)
瀏覽:76
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旺材芯片
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2024-07-21
傳三星轉移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM!標準DRAM將供不應求、價(jià)格大漲!
瀏覽:169
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旺材芯片
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2024-07-17
三星第二代3nm良率僅20%,Exynos 2500或將無(wú)緣Galaxy S25系列
瀏覽:492
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芯智訊
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2024-07-15
三星在韓國警告稱(chēng):很多應用程序無(wú)法在其Copilot+ PC上運行
瀏覽:387
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芯智訊
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2024-07-15
三星3nm良率及功耗表現不佳?傳Galaxy S25系列將由高通獨家供應
瀏覽:697
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芯智訊
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2024-07-10
12年來(lái)首次!三星批準了“GPU投資提案”
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芯智訊
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2024-07-10
支持在CPU/GPU上堆疊HBM內存,三星SAINT-D封裝技術(shù)今年商用
瀏覽:501
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芯智訊
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2024-07-08
三星電子越南工廠(chǎng)今年一季度盈利12億美元
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芯智訊
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2024-07-07
罷工之后,三星開(kāi)始發(fā)獎金!
瀏覽:79
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旺材芯片
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2024-07-07
三星公布最新工藝路線(xiàn)圖:2027量產(chǎn)1.4nm,還有一站式AI解決方案
瀏覽:424
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芯智訊
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2024-07-05
(更新:三星否認)消息稱(chēng)三星 HBM 內存芯片通過(guò)英偉達測試
瀏覽:166
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旺材芯片
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2024-07-04
內存堆疊高度受限,三星稱(chēng)16層及以上HBM需采用混合鍵合技術(shù)
瀏覽:569
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芯智訊
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2024-07-02
三星罷工暫未影響存儲芯片生產(chǎn),并未造成出貨短缺
瀏覽:79
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芯智訊
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2024-06-19
2024Q1全球生成式AI手機市場(chǎng):三星Galaxy S24系列獨占58.4%份額
瀏覽:215
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芯智訊
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2024-06-18
三星否認HBM3E質(zhì)量問(wèn)題!
瀏覽:65
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芯智訊
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2024-06-13
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Gartner:2025年全球AI PC出貨量預計將占到PC總出貨量的 43%
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電源IC
2024-10-14
閃迪手機閃存盤(pán)媒體溝通函
2024-10-14
沒(méi)有優(yōu)質(zhì)探頭,示波器 ADC 分辨率再高也無(wú)意義
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ADC
2024-10-14
適合汽車(chē)設計需求的精密計時(shí)裝置
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開(kāi)關(guān)模式電源
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芯科科技第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
2024-10-14
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2024-10-13
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