12年來(lái)首次！三星批準了“GPU投資提案”

6月18日消息，據韓國媒體Business Korea報導，根據三星的公司治理報告，三星管理委員會(huì )在今年3月批準了“GPU投資提案”，不過(guò)三星并未透露GPU投資提案的細節。

據了解，三星管理委員會(huì )的成員包括“設備體驗”（Device eXperience，DX）部門(mén)負責人Han Jong-hee，以及“移動(dòng)體驗”（Mobile Experience，MX）、“存儲業(yè)務(wù)”（Memory Business）部門(mén)總裁等資深高管。這也是自2012年議程項目公開(kāi)以來(lái)，三星首度對投資GPU做出決定，也引發(fā)該公司打算提升GPU相關(guān)業(yè)務(wù)競爭力的猜測。

部分市場(chǎng)人士解讀認為，這項投資案是三星的內部策略，目的是利用半導體制程創(chuàng )新開(kāi)拓GPU代工業(yè)務(wù)。不過(guò)，三星也有可能是計劃加強與AMD合作研發(fā)的GPU的能力。過(guò)去兩年來(lái)，三星一直有與AMD合作研發(fā)基于A(yíng)MD RDNA GPU架構的移動(dòng)GPU。今年4月，三星還與AMD聯(lián)合宣布，共同簽署了一項長(cháng)期協(xié)議以加強雙方的戰略合作關(guān)系，將多代高性能、超低功耗的AMD Radeon?圖形解決方案引入三星Exynos SoC擴展產(chǎn)品組合中。通過(guò)這次擴展合作，三星將為智能手機和更多設備帶來(lái)類(lèi)似游戲主機級別的圖形質(zhì)量，以更低的功耗提供超乎想象的沉浸式和持久的移動(dòng)游戲體驗。

此外，該投資案也有可能是為了擴大對于數據中心的投資，今年4月，三星在韓國新建的華城高性能運算（HPC）中心正式落成，這座中心涵蓋大量服務(wù)器及半導體設計需要的網(wǎng)絡(luò )設備，需要對GPU大舉投資，以提升自身的AI能力。

另一方面，三星已在2024年3月舉行的“GTC大會(huì )”上宣布將與GPU龍頭大廠(chǎng)英偉達（Nvidia）合作開(kāi)發(fā)基于A(yíng)I的數位孿生（digital twins），以達成2030年半導體廠(chǎng)全自動(dòng)化的目標。

值得注意的是，三星目前正在研發(fā)新的HBM（高帶寬內存）技術(shù)并擴大產(chǎn)能，而HBM內存則是目前高性能GPU/AI芯片所需的關(guān)鍵芯片，這也有可能與三星GPU投資案有關(guān)。三星正積極推動(dòng)其HBM3e產(chǎn)品進(jìn)入英偉達高性能GPU的供應鏈，但目前尚未獲得認證通過(guò)。

英偉達CEO黃仁勛（Jensen Huang）6月4日在臺北國際電腦展（Computex）進(jìn)行簡(jiǎn)報時(shí)曾對記者表示，英偉達正在檢驗三星及美光（Micron）提供的高帶寬內存（HBM）。他說(shuō)，“我們只是需要完成工程方面的作業(yè)，目前還沒(méi)有。我原本希望昨天就能結束工作，但事與愿違，我們需要耐心?！?/p>

當黃仁勛被記者問(wèn)到路透社關(guān)于三星HBM面臨過(guò)熱及功耗問(wèn)題的報導時(shí)，黃仁勛僅表示，“那里面沒(méi)有故事”。

編輯；芯智訊-浪客劍