三星公布最新工藝路線(xiàn)圖：2027量產(chǎn)1.4nm，還有一站式AI解決方案

當地時(shí)間6月12日，三星電子在位于美國加州圣何塞的設備解決方案業(yè)務(wù)美國總部舉行的年度盛會(huì )三星代工論壇 (SFF) 美國站期間，展示了其最新的代工創(chuàng )新技術(shù)，并概述了其對人工智能時(shí)代的愿景。

在“賦能人工智能革命”的主題下，三星宣布了其強化工藝技術(shù)路線(xiàn)圖，包括兩個(gè)新的尖端節點(diǎn)——SF2Z 和 SF4U，以及利用其代工、內存和高級封裝（AVP）業(yè)務(wù)獨特優(yōu)勢的集成三星人工智能解決方案平臺。

三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負責人崔時(shí)永博士表示：“在眾多技術(shù)圍繞人工智能不斷發(fā)展的時(shí)代，實(shí)現人工智能的關(guān)鍵在于高性能、低功耗的半導體。除了針對人工智能芯片優(yōu)化的成熟 GAA 工藝外，我們還計劃推出集成式共封裝光學(xué) (CPO) 技術(shù)，以實(shí)現高速、低功耗的數據處理，為我們的客戶(hù)提供在這個(gè)變革時(shí)代蓬勃發(fā)展所需的一站式人工智能解決方案?！?/p>

三星此次活動(dòng)還邀請了 Arm 首席執行官 Rene Haas 和 Groq 首席執行官 Jonathan Ross 等杰出的行業(yè)思想領(lǐng)袖發(fā)表演講，他們登臺強調了與三星在應對新的 AI 挑戰方面建立的穩固合作伙伴關(guān)系。約有 30 家合作伙伴公司在展位上展出，進(jìn)一步凸顯了美國代工生態(tài)系統的動(dòng)態(tài)合作。

利用最先進(jìn)的工藝技術(shù)路線(xiàn)圖為客戶(hù) AI 解決方案賦能

三星宣布推出兩種新工藝節點(diǎn)SF2Z和SF4U，強化其尖端工藝技術(shù)路線(xiàn)圖。

該公司最新的 2nm 工藝 SF2Z 采用了優(yōu)化的背面供電網(wǎng)絡(luò ) (BSPDN) 技術(shù)，該技術(shù)將電源軌置于晶圓背面，以消除電源線(xiàn)和信號線(xiàn)之間的瓶頸。與第一代 2nm 節點(diǎn) SF2 相比，將 BSPDN 技術(shù)應用于 SF2Z 不僅可以提高功率、性能和面積 (PPA)，還可以顯著(zhù)降低電壓降 (IR 降)，從而提高 HPC 設計的性能。SF2Z 預計將于 2027 年實(shí)現量產(chǎn)。

另一方面，SF4U 是一種高價(jià)值的 4nm 變體，通過(guò)結合光學(xué)縮小來(lái)提供 PPA 改進(jìn)，計劃于 2025 年實(shí)現量產(chǎn)。

三星重申，SF1.4（1.4nm）的準備工作進(jìn)展順利，性能和良率目標有望在2027年實(shí)現量產(chǎn)。三星強調其對超越摩爾定律的持續承諾，正通過(guò)材料和結構創(chuàng )新，積極塑造1.4nm以下的未來(lái)工藝技術(shù)。

持續提升 GAA 成熟度

隨著(zhù)人工智能時(shí)代的到來(lái)，諸如環(huán)柵 (GAA) 之類(lèi)的結構性改進(jìn)已成為滿(mǎn)足功率和性能需求的必要條件。在 SFF 上，三星強調了其 GAA 技術(shù)的成熟度，這是賦能人工智能的關(guān)鍵技術(shù)推動(dòng)因素。

進(jìn)入量產(chǎn)第三年，三星的 GAA 工藝在良率和性能方面不斷展現出持續的成熟度。憑借積累的 GAA 生產(chǎn)經(jīng)驗，三星計劃在今年下半年量產(chǎn)其第二代 3nm 工藝 (SF3)，并在即將推出的 2nm 工藝上實(shí)現 GAA。

三星表示，自 2022 年以來(lái)，三星的 GAA 產(chǎn)量一直穩步增長(cháng)，并有望在未來(lái)幾年大幅擴張。

重點(diǎn)介紹三星人工智能交鑰匙解決方案的跨公司合作

另一個(gè)亮點(diǎn)是三星 AI 解決方案的發(fā)布，這是一個(gè)交鑰匙 AI 平臺，是該公司代工、內存和 AVP 業(yè)務(wù)部門(mén)共同努力的成果。

通過(guò)整合各個(gè)業(yè)務(wù)的獨特優(yōu)勢，三星提供高性能、低功耗和高帶寬的解決方案，并可根據特定的客戶(hù) AI 需求進(jìn)行定制。

跨公司協(xié)作還簡(jiǎn)化了供應鏈管理 (SCM) 并縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，使總周轉時(shí)間 (TAT) 顯著(zhù)提高了 20%。

三星計劃在2027年推出一體化、CPO集成的AI解決方案，旨在為客戶(hù)提供一站式AI解決方案。

實(shí)現客戶(hù)和應用的多元化，實(shí)現從人工智能到主流技術(shù)的平衡投資組合

三星在客戶(hù)群和應用領(lǐng)域多樣化方面也取得了重大進(jìn)展。

在過(guò)去的一年里，與客戶(hù)的密切合作使得三星代工廠(chǎng)的 AI 銷(xiāo)售額增長(cháng)了 80%，反映了其致力于滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求的決心。

除了尖端工藝節點(diǎn)外，三星還提供專(zhuān)業(yè)和 8 英寸晶圓衍生產(chǎn)品，持續改善 PPA 并具有強大的成本競爭力。憑借這種均衡的技術(shù)組合，該公司可滿(mǎn)足汽車(chē)、醫療、可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域的客戶(hù)需求。

融合人工智能和技術(shù)，推動(dòng)代工生態(tài)系統共同成長(cháng)

借助 SFF 活動(dòng)的勢頭，三星還將于 6 月 13 日舉辦其年度三星高級代工生態(tài)系統 (SAFE?) 論壇。該論壇的主題為“AI：探索可能性和未來(lái)”，將作為生態(tài)系統合作伙伴的協(xié)作平臺，討論針對 AI 量身定制的技術(shù)和解決方案。

在今年的論壇上，西門(mén)子首席執行官 Mike Ellow、AMD 副總裁 Bill En、Celestial AI 首席執行官 David Lazovsky 等業(yè)界領(lǐng)袖將就芯片和系統設計技術(shù)的未來(lái)發(fā)表精彩見(jiàn)解。

繼去年成立 MDI 聯(lián)盟之后，本次論壇還將舉辦首屆 MDI 聯(lián)盟研討會(huì )。三星將與聯(lián)盟合作伙伴就共同發(fā)展機會(huì )和具體合作計劃展開(kāi)廣泛討論，重點(diǎn)關(guān)注 2.5D 和 3D IC 設計，以開(kāi)發(fā)全面的解決方案。這些活動(dòng)將進(jìn)一步加強合作伙伴關(guān)系，促進(jìn)共同愿景。

編輯：芯智訊-浪客劍