生產(chǎn)成本可降低22%，三星開(kāi)發(fā)3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)

7月3日消息，據韓國媒體ETNews的報導，韓國三星電子正在通過(guò)旗下先進(jìn)封裝（AVP）部門(mén)開(kāi)發(fā)下一代半導體封裝技術(shù)，被稱(chēng)之為“3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)”，以替代昂貴的“硅中介層”。目標是應用在A(yíng)I芯片上，計劃于2026年第二季正式量產(chǎn)。

AI芯片通常在中央有一個(gè)負責計算的邏輯芯片，例如圖形處理單元（GPU）或神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元（NPU），并整合了高帶寬內存（HBM）。而為了通過(guò)水平連接邏輯芯片和HBM，在半導體和主板之間應用了硅中介層，這就是市場(chǎng)所說(shuō)的2.5D先進(jìn)封裝。而在這2.5D先進(jìn)封裝當中，硅中介層發(fā)揮了連接不同特性異質(zhì)半導體的作用。但由于其價(jià)格昂貴且加工困難，是導致先進(jìn)封裝價(jià)格上漲的因素。

三星目前正在開(kāi)發(fā)通過(guò)安裝“銅再分配（RDL）中介層”，而非硅中介層來(lái)連接邏輯和HBM的技術(shù)。據了解，使用RDL中介層代替硅中介層，可以將材料價(jià)格降低到1/10，僅在必要的零組件中使用到硅，可以最大限度的減少芯片性能下降。另外，三星也同時(shí)進(jìn)行3D堆疊技術(shù)的發(fā)展，將邏輯芯片堆疊在運算所需的高速站存內存（LLC）之上。對此，三星將其命名為3.3D封裝，意思是通過(guò)3D堆疊邏輯芯片后，進(jìn)一步連接HBM。

報道強調，這種嘗試被解讀為通過(guò)降低先進(jìn)封裝的價(jià)格來(lái)吸引更多客戶(hù)下單。三星認為，如果將新技術(shù)商業(yè)化，與現有基于硅中介層的先進(jìn)封裝技術(shù)相比，將能夠在不降低性能的情況下，進(jìn)一步降低22%的生產(chǎn)成本。未來(lái)通過(guò)價(jià)格競爭力和生產(chǎn)力將提升，預計這將有利于獲得半導體代工制造的訂單。

報導進(jìn)一步指出，三星還將借助通過(guò)導入面板級封裝（PLP）技術(shù)進(jìn)行3.3D封裝。PLP是通過(guò)將芯片封裝在方形面板，而不是圓形晶圓中，可以進(jìn)一步提高芯片的產(chǎn)能。目前，三星被認為是較臺積電更早進(jìn)行PLP技術(shù)研發(fā)的企業(yè)。

一位韓國半導體封裝產(chǎn)業(yè)人士表示，“只有當我們提供人工智能等先進(jìn)芯片客戶(hù)所需的價(jià)格和性能，并成功搶占產(chǎn)能是暫時(shí)，我們才能在市場(chǎng)上獲得領(lǐng)先優(yōu)勢?！?/p>

編輯：芯智訊-林子