三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組，消息稱(chēng)中國大陸廠(chǎng)欲撈走“封裝專(zhuān)家”林俊成

8 月 27 日消息，2023 年初，三星電子聘請臺積電前研發(fā)副處長(cháng)林俊成，擔任半導體部門(mén)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組的副總裁。據臺媒 Digitimes 報道，半導體從業(yè)者透露，三星先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組已解散，目前盛傳中國大陸半導體晶圓廠(chǎng)已向林俊成招手，后續動(dòng)向備受關(guān)注。林俊成于 1999 年加入臺積電，為 CoWoS / InFO-PoP 研發(fā)團隊的一員，2018 年轉戰美光，擔任美光臺灣地區資深總監與研發(fā)負責人，負責 3DIC 先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)。隨后，林俊成 2019 下半年又轉至半導體設備廠(chǎng)天虹；與天虹 3 年合約到期后，林俊成 2023 年轉戰三星，簽下 2 年工作合約，并帶領(lǐng)“Task Force”團隊。但半導體從業(yè)者透露，這個(gè)肩負反擊臺積電的“Task Force”團隊已解散，相關(guān)人員回到半導體、先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝等部門(mén)，同時(shí)林俊成與三星 2 年合約將至，三星傾向不再續約。有傳言稱(chēng)，中國大陸半導體廠(chǎng)正在與林俊成接觸，但預計他會(huì )優(yōu)先考慮中國臺灣半導體公司的機會(huì )。林俊成(圖自臺灣科技大學(xué)官網(wǎng))
三星對此僅表示，“Task Force”確實(shí)已解散，主要是三星自身組織進(jìn)行調整，對于相關(guān)人事則未回應。相關(guān)媒體注意到，報道中半導體從業(yè)者評論稱(chēng)，林俊成的研發(fā)能力其實(shí)相當好，但整體影響力與在先進(jìn)制程大放光芒的梁孟松仍有相當大差距，其離開(kāi)臺積電已數年，對于先進(jìn)封裝研發(fā)技術(shù)推進(jìn)也無(wú)法掌握，且未能號召臺積電人才加入。加上三星先進(jìn)制程與臺積電差距越來(lái)越大，就算是擁有超過(guò) 500 項半導體專(zhuān)利的林俊成，以一人之力也難以讓三星先進(jìn)封裝技術(shù)迅速超越臺積電。

來(lái)源：IT之家

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