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Cadence
芯片設計，迎來(lái)拐點(diǎn)
EDA/PCB
EDA
Cadence
|
2025-05-13
Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2內存IP系統解決方案，助力云端AI技術(shù)升級
Cadence
DDR5
MRDIMM
Gen2
內存IP
云端AI
|
2025-05-07
出售Artisan將是Arm轉型的標志性事件
EDA/PCB
Artisan
Arm
Cadence
IP
202505
|
2025-04-24
Cadence將收購Arm部分IP業(yè)務(wù)
嵌入式系統
Cadence
ARM
|
2025-04-17
Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驅動(dòng)的工程設計和科學(xué)應用
EDA/PCB
Cadence
NVIDIA
Grace Blackwell
AI
|
2025-03-25
Conformal AI Studio可將SoC設計師的效率提升10倍
EDA/PCB
Conformal AI Studio
SoC設計
Cadence
|
2025-03-20
射頻功率收集電路
模擬技術(shù)
Cadence
射頻功率
|
2025-02-20
Cadence Palladium Z3和Protium X3系統，開(kāi)啟加速驗證、軟件開(kāi)發(fā)和數字孿生新時(shí)代
EDA/PCB
Cadence
Palladium Z3
Protium X3
加速驗證
數字孿生
|
2024-12-25
Cadence擴充系統IP產(chǎn)品組合，推出NoC以?xún)?yōu)化電子系統連接性
EDA/PCB
Cadence
系統IP
NoC
電子系統連接性
|
2024-07-01
AI如何賦能半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展？
EDA/PCB
Cadence
人工智能
|
2024-04-20
Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創(chuàng )新
智能計算
Cadence
NVIDIA
生成式AI
|
2024-03-25
顛覆性Cadence Reality數字孿生平臺為人工智能時(shí)代的數據中心設計帶來(lái)變革
EDA/PCB
Cadence Reality
數字孿生平臺
數據中心設計
|
2024-03-22
EDA領(lǐng)域又出現一件收購案
EDA/PCB
EDA
收購案
Cadence
|
2024-03-06
Cadence擴充Tensilica Vision產(chǎn)品線(xiàn)，新增毫米波雷達加速器及針對汽車(chē)應用優(yōu)化的新款DSP
EDA/PCB
Cadence
Tensilica Vision
毫米波雷達加速器
DSP
|
2024-03-05
Cadence推出全新數字孿生平臺Millennium Platform
EDA/PCB
Cadence
數字孿生平臺
Millennium Platform
|
2024-02-02
Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術(shù)來(lái)加速 SoC 驗證
EDA/PCB
Cadence
Palladium Z2
四態(tài)硬件仿真
混合信號建模
SoC驗證
|
2024-01-22
從L1~L5自動(dòng)駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?
EDA/PCB
自動(dòng)駕駛芯片
Cadence
Tensilica
|
2023-11-29
DDR5時(shí)代來(lái)臨,新挑戰不可忽視
EDA/PCB
DDR5
Cadence
Sigrity X
|
2023-10-19
Cadence推出面向硅設計的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設備端和邊緣AI性能及效率
EDA/PCB
Cadence
Neo NPU IP
NeuroWeave SDK
|
2023-09-20
延續摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
|
2023-09-11
Cadence推出新一代可擴展Tensilica處理器平臺，推動(dòng)邊緣普適智能取得新進(jìn)展
EDA/PCB
Cadence
Tensilica
|
2023-08-04
用于蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)應用的多波段有源天線(xiàn)調諧器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Cadence
物聯(lián)網(wǎng)
天線(xiàn)調諧器
|
2023-07-28
Cadence推出Joules RTL Design Studio，將RTL生產(chǎn)力和結果質(zhì)量提升到新的高度
EDA/PCB
Cadence
RTL
|
2023-07-17
Cadence并購英國半導體設計公司Pulsic
EDA/PCB
Cadence
Pulsic
|
2023-05-26
Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
EDA/PCB
Cadence
TSMC
3nm工藝
SerDes IP
|
2023-05-19
Cadence 推出開(kāi)拓性的 Virtuoso Studio
EDA/PCB
Cadence
Virtuoso Studio
|
2023-04-20
Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)
EDA/PCB
Cadence
Tensilica Vision
AI 軟件
|
2023-04-12
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設計流程，可將周轉時(shí)間縮短 10 倍以上
EDA/PCB
Cadence
Allegro
PCB
|
2023-04-07
電路老化不均勻成為 IC 設計師面對的大問(wèn)題
EDA/PCB
Cadence
仿真
|
2023-03-13
Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎
EDA/PCB
Cadence
2022 TSMC OIP
|
2022-12-14
聯(lián)電與Cadence共同開(kāi)發(fā)認證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設計
EDA/PCB
聯(lián)電
Cadence
毫米波參考流程
|
2022-11-30
Cadence Certus新品亮相!助力全芯片并行優(yōu)化和簽核速度提高10倍
EDA/PCB
Cadence
并行優(yōu)化
簽核速度
|
2022-10-12
Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領(lǐng)驗證效率革命
EDA/PCB
Cadence
Verisium AI-Driven Verification Platform
驗證
|
2022-09-15
聯(lián)電與Cadence攜手22納米模擬與混合信號設計認證
EDA/PCB
聯(lián)電
Cadence
22納米
模擬與混合信號
|
2022-08-24
Cadence 通過(guò)面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規范合規性認證
EDA/PCB
Cadence
TSMC
PCIe 5.0
|
2022-06-23
聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
瑞薩
Cadence
Cerebrus AI
芯片PPA
|
2022-06-12
適用于電池供電設備的熱感知高功率高壓板
電源與新能源
電池供電
熱感知
高功率高壓板
ST
Cadence
|
2022-01-07
當人工智能遇到EDA，Cadence Cerebrus以機器學(xué)習提升EDA設計效能
EDA/PCB
人工智能
EDA
Cadence
Cerebrus
|
2021-10-08
大幅縮減設計進(jìn)程 Cadence新設備為硬件仿真驗證提速
EDA/PCB
Cadence
Palladium Z2
Protium X2
仿真驗證
|
2021-07-09
Cadence推出新一代電路仿真器FastSPICE 效能高達3倍
EDA/PCB
Cadence
電路仿真器
FastSPICE
|
2021-05-24
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高/低電平復位電路
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艾邁斯歐司朗
座艙照明
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利用模擬開(kāi)發(fā)工具生態(tài)系統進(jìn)行安全電路設計
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