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3-Pin
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒(méi)“打完架”，3.5D又來(lái)了？
封裝技術(shù)
TSV
中介層
3.5D
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2024-10-10
意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統
安防與國防
意法半導體
FIPS 140-3
TPM
加密模塊
|
2024-10-09
Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展
智能計算
Arm
Llama 3.2 LLM
AI 推理
Meta
|
2024-09-27
英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
智能計算
英特爾
AI Gaudi 3
加速器
Nvidia
H100
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2024-09-26
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Nordic Semiconductor
Matter 1.3
智能煙霧
一氧化碳
探測器模塊
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2024-09-20
Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門(mén)功率BJT
電源與新能源
Nexperia
DFN2020D-3
功率BJT
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2024-09-02
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍
6 Gen 3
|
2024-09-02
微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專(zhuān)家模型
智能計算
微軟
生成式AI
Phi-3.5
|
2024-08-21
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍
7s Gen 3
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2024-08-20
新型硅 PIN 光電二極管，提高在生物醫學(xué)應用中的靈敏度
元件/連接器
Vishay
PIN
光電二極管
|
2024-08-19
Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障
智能計算
Meta
Llama 3
英偉達
H100 顯卡
GPU
|
2024-07-29
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
智能計算
英特爾
AI解決方案
Meta Llama 3.1
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2024-07-25
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布
EDA/PCB
高通
中端芯片
驍龍7s Gen 3
Adreno 810
GPU
|
2024-07-23
三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz
EDA/PCB
三星
3nm
Exynos 2500
3.20GHz
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2024-07-15
Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
EDA/PCB
Intel 3
3nm
工藝
|
2024-06-24
Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在A(yíng)mazon Bedrock上正式可用
智能計算
Anthropic
AI模型
Claude 3.5 Sonnet
Amazon Bedrock
|
2024-06-21
揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！
EDA/PCB
Intel 3
制程
|
2024-06-14
風(fēng)河軟件開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù)通過(guò)CMMI Level 3認證
嵌入式系統
風(fēng)河
開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù)
CMMI Level 3
|
2024-06-13
英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當天即實(shí)現優(yōu)化支持
智能計算
英特爾
AI平臺
Phi-3
|
2024-05-23
削弱英偉達 是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步
智能計算
英偉達
英特爾
AI
Gaudi 3
|
2024-05-15
愛(ài)芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配
智能計算
愛(ài)芯通元
NPU
Llama 3
Phi-3
大模型
|
2024-04-28
AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5
EDA/PCB
AmpereOne-3
芯片
256核
PCIe 6.0
DDR5
|
2024-04-28
分析師：特斯拉入門(mén)車(chē)型應是簡(jiǎn)版Model 3/Y，革命性"拆箱"工藝遙遙無(wú)期
汽車(chē)電子
特斯拉
Model 3/Y
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2024-04-28
第一時(shí)間適配！英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時(shí)展現卓越性能
智能計算
英特爾
銳炫
GPU
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2024-04-24
英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能
智能計算
英特爾
至強6
Meta Llama 3
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2024-04-21
Intel Vision 2024大會(huì ): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng )新
智能計算
Intel Vision
英特爾
Gaudi 3
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2024-04-10
英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
智能計算
英特爾
AI
Gaudi 3
臺積電
5nm工藝
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2024-04-10
英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱(chēng)運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
智能計算
英特爾
AI芯片
Gaudi 3
AI模型
英偉達
H100
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2024-04-10
小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無(wú)塑料支架直屏
手機與無(wú)線(xiàn)通信
小米
Redmi
驍龍 8s Gen 3
直屏
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2024-03-27
紅帽推出Quay 3.11引入智慧授權、生命周期管理與AWS集成
嵌入式系統
紅帽
Quay 3.11
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2024-03-25
黑客發(fā)現特斯拉系統漏洞，贏(yíng)得 20 萬(wàn)美元獎金和一輛 Model 3
汽車(chē)電子
黑客
特斯拉
系統漏洞
Model 3
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2024-03-22
特斯拉向美國用戶(hù)大規模推送 FSD Beta v12.3
汽車(chē)電子
特斯拉
FSD Beta v12.3
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2024-03-18
RTI公司將在第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國日展示Connext Drive 3.0通信框架
工控自動(dòng)化
RTI公司
軟件定義汽車(chē)論壇
AUTOSAR中國日
Connext Drive 3.0
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2024-03-04
OpenAI 宣布 DALL-E 3 圖像生成器將加入水印
智能計算
OpenAI
DALL-E 3
圖像生成器
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2024-02-07
一加Ace 3智能手機首發(fā)搭載逐點(diǎn)半導體X7 Gen 2視覺(jué)處理器
手機與無(wú)線(xiàn)通信
一加Ace 3
智能手機
逐點(diǎn)半導體
視覺(jué)處理器
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2024-01-04
美國新電池采購規則正式生效 特斯拉皮卡與部分Model 3失去稅收抵免資格
電源與新能源
美國
新電池
采購
規則
特斯拉
皮卡
Model 3
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2024-01-03
如何快速而經(jīng)濟高效地將藍牙 5．3 添加至邊緣物聯(lián)網(wǎng)設計
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
DigiKey
藍牙5.3
物聯(lián)網(wǎng)
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2024-01-03
使用SIL 2器件設計功能安全的SIL 3模擬輸出模塊
工控自動(dòng)化
SIL 2器件
功能安全
SIL 3
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2023-12-11
RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車(chē)通信框架Connext Drive 3.0
汽車(chē)電子
RTI公司
CES 2024
軟件定義汽車(chē)
通信框架
Connext Drive 3.0
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2023-12-06
Meta Quest 3 物料成本為 430 美元，128GB 版頭顯定價(jià)“實(shí)際低于成本”
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2023-11-22
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