硬件三巨頭格局徹底變了！AMD贏(yíng)了Intel 硬剛NVIDIA

10月12日消息，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會(huì )上，AMD正式發(fā)布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬剛NVIDIA。

根據官方展示的數據，MI325X支持八塊并行組成一個(gè)平臺，最高可達成2TB HBM3E內存、48TB/s帶寬，性能來(lái)到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04億億次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08億億次)。

和NVIDIA的H200的集成平臺H200 HGX對比，MI325X平臺提供1.8倍的內存量、1.3倍的內存帶寬、1.3倍的算力水平。

對比NVIDIA H200，無(wú)論單卡還是八卡平臺，不同大模型推理的性能都可以領(lǐng)先20-40％。訓練性能方面，單卡可領(lǐng)先H200 10％，八卡平臺則是持平。

AMD表示，MI325X預計在2024年第四季度正式投產(chǎn)，2025年一季度開(kāi)始向客戶(hù)交付。

值得一提的是，AMD還在會(huì )上公布了最新的AI芯片路線(xiàn)圖，采用該公司CDNA 4架構的MI350系列明年上市，MI400系列將采用更先進(jìn)的CDNA架構。

和NVIDIA一樣，AMD未來(lái)的AI芯片也計劃一年一迭代。

AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）表示，到2028年，數據中心、AI和加速器市場(chǎng)預計將增長(cháng)至5000億美元。

有分析認為，AMD已在與Intel的較量中勝出，但趕上NVIDIA，還有很長(cháng)的路要走。

蘇姿豐此前在接受采訪(fǎng)時(shí)曾經(jīng)表示，AI芯片市場(chǎng)足夠大，容得下多家企業(yè)，AMD不是必須要打敗英偉達才能成功。

相比AMD的長(cháng)足進(jìn)步，Intel的業(yè)務(wù)收入不斷下滑，目前正經(jīng)歷著(zhù)50年來(lái)最糟糕的財務(wù)狀況。雖然這種下滑有多種因素，但缺乏AI商業(yè)機會(huì )是主要原因，其次是該公司在代工和芯片部門(mén)相關(guān)目標的執行不力。

有媒體認為，當前的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)清楚地向我們展示了當一家企業(yè)無(wú)法跟上潮流時(shí)，它將會(huì )如何崩潰，而Intel在人工智能熱潮中缺乏參與無(wú)疑讓他們付出了巨大的代價(jià)。

至于黃仁勛，他正滿(mǎn)懷信心地駕馭人工智能浪潮，而NVIDIA 的未來(lái)比以往任何時(shí)候都更加光明。