AMD公布AI芯片路線(xiàn)圖：四季度推出MI325X，將比H200快1.3倍！
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6月3日，AMD董事長(cháng)兼CEO蘇姿豐在Computex 2024展會(huì )的開(kāi)幕主題演講中，公布了全新云端AI加速芯片路線(xiàn)圖，今年將會(huì )推出全新Instinct MI325X。
根據AMD公布的全新云端AI加速芯片路線(xiàn)圖顯示，AMD今年將會(huì )推出全新的AI加速芯片Instinct MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400。
據介紹，MI325X將延續CDNA3構架，采用第四代高帶寬內存(HBM) HBM3E，容量大幅提升至288GB，內存帶寬也將提升至6TB/s，整體的性能將進(jìn)一步提升，其他方面的規格則基本保持與MI300X一致，便于客戶(hù)的產(chǎn)品升級過(guò)渡。
蘇姿豐指出，MI325X的AI性能提升幅度為AMD史上最大，相較競品英偉達H200將有1.3倍以上的提升，同時(shí)更有性?xún)r(jià)比優(yōu)勢，MI325X將于今年第四季度開(kāi)始供貨。
另外，AMD還將在2025年推出新一代的MI350系列，該系列芯片將采用3nm制程，基于全新的構架，集成288GB HBM3E內存，并支持FP4/FP6數據格式，推理運算速度較現有MI300系列芯片快35倍。
據供應鏈信息透露，MI350將進(jìn)入液冷世代，為AI服務(wù)器運算提供更強的算力、更佳的能源效率。
2026年，AMD還將會(huì )推出新一代的MI400系列，保持一年一更新的節奏。
編輯：芯智訊-浪客劍
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