芯片設備公司聚焦某東方大國！

隨著(zhù)北京與西方國家關(guān)系的緊張，芯片制造設備行業(yè)正將目光轉向印度，視其為替代中國的有力選擇。國際芯片產(chǎn)業(yè)組織SEMI計劃于今年9月首次在印度舉辦半導體展覽會(huì )，這一展會(huì )此前只在美國、日本、歐洲、中國臺灣、韓國、中國大陸和東南亞等地舉辦。

據日經(jīng)亞洲報道，幾家日本公司，包括東京電子(Tokyo Electron)、迪斯科(Disco)、佳能(Canon)、東京精密(Tokyo Seimitsu)和大福(Daifuku)，都計劃參加此次展覽會(huì )。東京電子將在展會(huì )上展示用于晶圓沉積、涂層及芯片制造過(guò)程中其他前端步驟的設備。此外，美國的應用材料、Lam Research和KLA等公司也將設立大型展位。

近年來(lái)，由于與美國的緊張關(guān)系，國際供應鏈正逐步從中國轉移。蘋(píng)果公司已開(kāi)始將iPhone和其他產(chǎn)品的生產(chǎn)線(xiàn)從中國遷往印度。印度政府也在積極推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。今年3月，印度總理納倫德拉·莫迪為價(jià)值1.25萬(wàn)億盧比的三個(gè)半導體項目奠基。

其中，位于古吉拉特邦Dholera特別投資區的芯片制造工廠(chǎng)由塔塔電子私人有限公司(TEPL)建立，總投資超過(guò)9100億盧比。位于阿薩姆邦莫里岡的外包半導體組裝和測試(OSAT)工廠(chǎng)同樣由TEPL建立，總投資約為2700億盧比，專(zhuān)注于半導體組裝、測試、標記和包裝(ATMP)。

今年4月，印度聯(lián)合鐵路和信息技術(shù)部長(cháng)阿什維尼·瓦伊什瑙(Ashwini Vaishnaw)表示，印度已經(jīng)啟用了四個(gè)半導體制造單位，并將在未來(lái)五年內成為全球最大的半導體中心之一。根據香港Counterpoint Technology Market Research的數據，到2026年，印度半導體相關(guān)市場(chǎng)預計將達到640億美元，幾乎是2019年的三倍。