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sf2 代工
sf2 代工 文章 進(jìn)入sf2 代工技術(shù)社區
英特爾陷入惡性循環(huán)，能否絕處逢生？
- 英特爾在2024年第二季度財報中呈現出全面虧損的態(tài)勢，實(shí)現營(yíng)收128.33億美元（低于市場(chǎng)預期的129.4億美元），同比下降1%；凈利潤為-16.54億美元（遠不及市場(chǎng)預期的-5.4億美元），2023年同期凈利潤14.73億美元，同比轉虧；毛利率35.4%，遠低于市場(chǎng)預期（42.1%），而上一季度的毛利率為41%，也低于2023年同期的35.8%。AI PC產(chǎn)品的增加、Intel 4和3芯片晶圓從俄勒岡州工廠(chǎng)過(guò)渡至愛(ài)爾蘭工廠(chǎng)的成本，以及其他非核心業(yè)務(wù)的費用等因素是導致毛利率暴跌的主要原因，營(yíng)收的微降和毛利
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英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程
- 在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用，通過(guò)堆疊技術(shù)的創(chuàng )新，可以在單個(gè)設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設備中采用不同制程技術(shù)、來(lái)自不同廠(chǎng)商、執行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線(xiàn)，EMIB則是通過(guò)一個(gè)嵌入基板內部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
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降低對臺積電的依賴(lài)！高通考慮臺積電三星雙代工模式
- 6月14日消息，高通公司首席執行官Cristiano Amon近日在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，公司正在認真評估臺積電、三星雙源生產(chǎn)戰略。據悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場(chǎng)，這顆芯片完全交由臺積電代工，采用臺積電N3E節點(diǎn)，這是臺積電第二代3nm制程。因蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺積電3nm工藝，出于對臺積電產(chǎn)能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠(chǎng)策略。此前有消息稱(chēng)驍龍8 Gen4原本計劃采用雙代工模式，但是三星3nm產(chǎn)能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩定，最終高通選擇延后執行該計劃。不過(guò)高通并未放棄雙代工
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三星公布芯片制造技術(shù)路線(xiàn)圖，增強AI芯片代工競爭力
- 據彭博社報道，當地時(shí)間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術(shù)路線(xiàn)圖，以增強其在A(yíng)I人工智能芯片代工市場(chǎng)的競爭力。三星預測，到2028年，其人工智能相關(guān)客戶(hù)名單將擴大五倍，收入將增長(cháng)九倍。報道指出，三星電子公布了對未來(lái)人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。在其公布的技術(shù)路線(xiàn)圖中，一項重要的創(chuàng )新是采用了背面供電網(wǎng)絡(luò )技術(shù)。據三星介紹，該技術(shù)與傳統的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時(shí)還能顯著(zhù)降低電壓降。三星還強調了其在邏輯、內存和先進(jìn)封裝方面的綜合能力。三星認為，這將有助于公司贏(yíng)
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X-FAB增強其180納米車(chē)規級高壓CMOS代工解決方案
- 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA，提高運行穩健性。與上一代平臺相比，此次更新的第二代高壓基礎器件的RDSon阻值降低高達50%，為某些關(guān)鍵應用提供更好的選擇——特別適合應用在需要縮小器件尺寸并降低單位成本的系統中。XP018平臺作為一款模塊化180納米高壓EPI技術(shù)解決方案，基于低掩模數5V單柵極核心模塊，支持-40°C
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晶圓代工市場(chǎng)分析：三星與臺積電的差距進(jìn)一步擴大
- 芯片需求的上漲對晶圓代工廠(chǎng)商的作用是顯而易見(jiàn)的，特別是對于依賴(lài)先進(jìn)制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴(lài)先進(jìn)制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠(chǎng)商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當然，對于晶圓廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，決定先進(jìn)制程量產(chǎn)的光刻機也有著(zhù)同樣的地位。特別是在進(jìn)入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數量將直接決定能否持續取得市場(chǎng)領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶(hù)，生產(chǎn)其自家芯片
- 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶(hù)采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶(hù)，這意味著(zhù) Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當然，由于沒(méi)有基帶 IP，而且考慮到現有智能手機客戶(hù)（如蘋(píng)果、高通等），Arm 芯片大概率不會(huì )涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
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英特爾終止收購高塔半導體 宣布達成代工協(xié)議
- 9月5日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導體代工廠(chǎng)高塔半導體（Tower Semiconductor）達成一項新的代工協(xié)議。根據協(xié)議，英特爾將提供代工服務(wù)和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導體服務(wù)其全球客戶(hù)。與此同時(shí)，高塔半導體將向英特爾在新墨西哥的工廠(chǎng)投資3億美元，用于購買(mǎi)設備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱(chēng)高塔半導體通過(guò)該工廠(chǎng)每月將獲得超過(guò)超過(guò)60萬(wàn)個(gè)光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿(mǎn)足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導體CEO Rus
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不只代工M2芯片 臺積電參與蘋(píng)果Vision Pro內側顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)
- 6月6日凌晨，蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價(jià)3499美元，將于明年年初開(kāi)始在蘋(píng)果官網(wǎng)和美國的零售店開(kāi)賣(mài)，隨后推向更多市場(chǎng)。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋(píng)果新推出的Vision Pro將為他們開(kāi)辟新的產(chǎn)品線(xiàn)，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應、產(chǎn)品組裝等供應鏈廠(chǎng)商帶來(lái)了新的發(fā)展機遇。為供應鏈廠(chǎng)商帶來(lái)新的發(fā)展機遇的，就包括了蘋(píng)果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋(píng)果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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退出印度市場(chǎng)？蘋(píng)果主力代工廠(chǎng)終止iPhone合作：虧慘了
- 蘋(píng)果在印度的代工廠(chǎng)緯創(chuàng )（Wistron）近日宣布，將自印度整體撤離，并解散其在印業(yè)務(wù)。這意味著(zhù)緯創(chuàng )將終止與蘋(píng)果的iPhone代工合作，而該公司曾是蘋(píng)果第三大代工廠(chǎng)。據悉，緯創(chuàng )退出印度的原因有很多，包括工人鬧事、工資短付、醫療事故等問(wèn)題，導致該公司在印度頻繁遭遇爭議。此外，緯創(chuàng )還面臨著(zhù)蘋(píng)果的壓力，蘋(píng)果要求其加大在印度制造iPhone的力度，以降低成本和提高市場(chǎng)份額。然而，緯創(chuàng )發(fā)現，在印度制造iPhone并不賺錢(qián)，反而虧損嚴重。這是因為蘋(píng)果對代工廠(chǎng)的利潤要求非常低，而緯創(chuàng )又沒(méi)有足夠的影響力和議價(jià)能力。緯創(chuàng )曾試
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韓國發(fā)布芯片發(fā)展十年藍圖，確保存儲及代工的“超級差距”
- 周二，韓國發(fā)布了芯片發(fā)展十年藍圖，旨在日益激烈的全球競爭中鞏固該國在半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部（簡(jiǎn)稱(chēng)科技部）在這一半導體未來(lái)技術(shù)路線(xiàn)圖中，提出未來(lái)10年確保在半導體存儲器和晶圓代工方面實(shí)現超級差距，在系統半導體領(lǐng)域拉開(kāi)新差距的目標?？萍疾砍兄Z支持半導體行業(yè)生產(chǎn)更快、更節能、更大容量的芯片，以保持其在已經(jīng)領(lǐng)先領(lǐng)域（如存儲芯片）的全球主導地位，并在先進(jìn)邏輯芯片方面獲得競爭優(yōu)勢。韓國擁有全球最大的存儲芯片制造商三星與SK海力士，在全球各國大力發(fā)展本土半導體制造業(yè)的背景之下，韓國希望成為非存儲芯
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臺積電貴出天際 谷歌手機處理器仍用三星4nm
- 5月8日消息，臺積電是全球最大最先進(jìn)的晶圓代工廠(chǎng)，然而代工價(jià)格也是業(yè)界最貴的，特別是先進(jìn)工藝代工，5nm芯片代工要1.7萬(wàn)美元，3nm等下一代工藝更是貴出天際，除了蘋(píng)果之外其他廠(chǎng)商很難跟進(jìn)。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改進(jìn)，生產(chǎn)工藝也是三星的4nm工藝，沒(méi)用上臺積電4nm，盡管后者的能效可能更好。傳聞稱(chēng)明年的Tensor G4會(huì )改用谷歌自研架構，并轉向臺積電的4nm工藝代工，再往后的Tensor G5甚至會(huì )上
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對sf2 代工的理解，并與今后在此搜索sf2 代工的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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