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英特爾布局先進(jìn)制程 試圖奪回芯片制造影響力

  • 此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設計,未來(lái)有望擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心、航空和政府應用領(lǐng)域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系,有可能對全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
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iPhone15印度造?首批不可避免!

  • 此前就有消息稱(chēng)蘋(píng)果計劃將iPhone的生產(chǎn)線(xiàn)轉移至印度,新的爆料進(jìn)一步證實(shí)了這個(gè)消息。據彭博社Mark Gurman爆料,蘋(píng)果計劃iPhone 15將生產(chǎn)線(xiàn)轉移至印度,首批產(chǎn)品將全數從印度發(fā)貨,再次驗證印度制造的品質(zhì)。此前有消息人士曾表示,鴻海(富士康)計劃2024年時(shí)將印度產(chǎn)的iPhone提高到2000萬(wàn)部/年,iPhone15系列的主要生產(chǎn)還是在中國市場(chǎng)完成,但以后會(huì )逐步轉移至印度生產(chǎn),以期降低制造成本。Mark Gurman表示,雖然蘋(píng)果當前給印度產(chǎn)iPhone15的訂單很少,但質(zhì)量反饋比較理想,這
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GPT-4對算力硬件的新需求:GPU訂單增加

  • 算力硬件作為AI大模型基礎設施,未來(lái)將持續受益于A(yíng)I技術(shù)的迭代和商業(yè)化應用。GPT4.0從語(yǔ)言模型走向多模態(tài)模型,將帶來(lái)更為豐富的應用場(chǎng)景。同時(shí),GPT-4更大的模型對算力提出更高需求,多模態(tài)特性又增加了對其他編解碼模塊的需求。
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DB Hitek擬分拆無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片業(yè)務(wù) 以專(zhuān)注代工

  • 據韓媒The Elec報道,韓國晶圓代工廠(chǎng)DB Hitek近日表示,該公司計劃分拆其無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片業(yè)務(wù),以更好地專(zhuān)注于其主要的芯片代工業(yè)務(wù)。DB Hitek表示,不會(huì )將新成立的公司上市。由于全球經(jīng)濟衰退導致需求急劇下降,DB Hitek的產(chǎn)能利用率走低。據悉,DB HiTek在2022年第三季度為止的稼動(dòng)率維持在95%以上,進(jìn)入第四季度后也下降到了80%左右。DB Hitek稱(chēng),長(cháng)期以來(lái),它一直在考慮成為芯片行業(yè)的純晶圓代工企業(yè),并列舉了臺積電不與無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)競爭的例子。其強調,“公司必須分拆業(yè)務(wù)部門(mén),專(zhuān)注
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印度一蘋(píng)果代工廠(chǎng)起火:50%機器燒毀

  • 據報道,蘋(píng)果近年來(lái)加大了對印度市場(chǎng)的投資,計劃將至少25%的iPhone生產(chǎn)轉移到當地,但這個(gè)過(guò)程并不順利。最近,位于印度安得拉邦的一家蘋(píng)果產(chǎn)品代工廠(chǎng)失火,直接燒毀了50%的機器,工廠(chǎng)已經(jīng)停產(chǎn)。據悉,這家工廠(chǎng)由Foxlink(正崴精密)運營(yíng),創(chuàng )始人是富士康董事長(cháng)郭臺強的弟弟,主要為蘋(píng)果代工各種線(xiàn)材。工廠(chǎng)周一發(fā)生大火,導致部分建筑倒塌,10條裝配線(xiàn)中的4條完全受損,機器損失一半。其他6條裝配線(xiàn)預計本周晚些時(shí)候恢復。除了這種意外因素導致的麻煩之外,蘋(píng)果在印度的工廠(chǎng)還面臨著(zhù)其他考驗。工人罷工、保密不嚴、基礎設施
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蘋(píng)果代工大廠(chǎng)富士康與和碩宣布今年將向東南亞擴張業(yè)務(wù)

  • IT之家 1 月 16 日消息,據臺灣地區經(jīng)濟日報報道,蘋(píng)果代工大廠(chǎng)富士康與和碩 1 月 15 日均對外表示,將把東南亞納入其 2023 年的擴張計劃。富士康母公司鴻海董事長(cháng)劉揚偉昨日表示,集團在中國大陸地區、美洲與東南亞地區持續擴充規模,今年持續有新客戶(hù)加入,業(yè)務(wù)更多元,海外布局將陸續開(kāi)花結果。不過(guò),富士康并未具體說(shuō)明計劃在哪些東南亞國家擴張。電動(dòng)車(chē)方面,鴻海已在臺灣地區、美國、泰國、印度尼西亞與沙特阿拉伯等地建立電動(dòng)車(chē)相關(guān)生產(chǎn)基地。IT之家了解到,針對今年非中國大陸地區產(chǎn)能布局,和碩公開(kāi)今年
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2:棄用臺積電 自家代工

  • 據三星海外官方日前宣布,將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動(dòng),屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見(jiàn)面。而隨著(zhù)發(fā)布時(shí)間的日益臨近,外界關(guān)于該機的爆料已經(jīng)非常密集?,F在有最新消息,近日有外媒進(jìn)一步帶來(lái)了該機處理器方面的更多細節。據外媒最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器,而不會(huì )再在部分市場(chǎng)推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是,該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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美媒:蘋(píng)果的印度制造談何容易!

  • 富士康印度iPhone工廠(chǎng)的工人鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時(shí)間12月20日消息,蘋(píng)果公司想要實(shí)現生產(chǎn)的多元化,并且把印度視為一個(gè)主要備選地。美媒對此發(fā)表文章稱(chēng),印度可以為蘋(píng)果提供廉價(jià)的勞動(dòng)力和龐大的國內市場(chǎng),但是要想擴大制造規模,印度面臨復雜挑戰。投行摩根士丹利此前發(fā)布報告稱(chēng),蘋(píng)果的目標是在兩到三年內將10%的iPhone生產(chǎn)轉移到印度。蘋(píng)果三大供應商富士康、和碩和緯創(chuàng )已申請并獲得了財政激勵來(lái)擴大印度智能手機的生產(chǎn)和出口。作為該計劃的一部分,這三家公司已承諾,將把高達20%的生產(chǎn)放在印度。而且,知情人士還透露,到
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三星:3nm 代工市場(chǎng) 2026 年將達 242 億美元規模

  • 12 月 11 日消息,三星電子 Foundry 代工部門(mén)高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態(tài)系統會(huì )議”上發(fā)表了演講。他表示,到 2026 年,全球 3 納米工藝節點(diǎn)代工市場(chǎng)將達到 242 億美元規模,較今年的 12 億美元增長(cháng)將超 20 倍。目前,三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司,隨著(zhù)三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠(chǎng)開(kāi)始引進(jìn) EUV 設備,工藝技術(shù)不斷發(fā)展,預計 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節點(diǎn)。根據 Gartner 數據,截至今年年底,在晶圓代工市場(chǎng)中占據
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消息稱(chēng)蘋(píng)果要求和碩生產(chǎn) iPhone 14 Pro 系列高端機型

  • IT之家 12 月 2 日消息,據中國臺灣《經(jīng)濟日報》,由于 iPhone 14 Pro 系列供應不足,蘋(píng)果要求第二大手機代工廠(chǎng)和碩加入生產(chǎn),以緩解新機缺貨潮,最快將于 12 月下旬大量產(chǎn)出,這也是和碩首次拿下 iPhone 高端機型代工訂單。IT之家了解到,高端 iPhone 此前都是由鴻海獨家組裝,和碩僅能分食入門(mén)款與部分特殊機型訂單。不過(guò)蘋(píng)果分析師郭明錤此前表示蘋(píng)果正與和碩、立訊精密討論將 iPhone 14/14 Plus 產(chǎn)線(xiàn)轉為生產(chǎn) iPhone 14 Pro / 14 P
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富士康不給力?蘋(píng)果加大印度產(chǎn)iPhone 塔塔集團欲6億美元收緯創(chuàng )工廠(chǎng)

  • 對于蘋(píng)果來(lái)說(shuō),現在的目標就是要加大印度生產(chǎn)的iPhone,這個(gè)比例在今年的iPhone 14系列上非常的明顯。知情人士今日稱(chēng),印度塔塔集團(Tata Group)正與蘋(píng)果iPhone代工廠(chǎng)商緯創(chuàng )(Wistron)談判,希望以最多500億盧比(約合6.126億美元)的價(jià)格,收購緯創(chuàng )在印度唯一的制造工廠(chǎng)。按照印度方面的說(shuō)法,他們非常支持本國企業(yè)來(lái)推動(dòng)制造方面的事情,所以塔塔集團(旗下有路虎等)也是順應了這個(gè)趨勢。當前,塔塔集團旗下部門(mén)“塔塔電子”已經(jīng)在向蘋(píng)果供應零部件。今年9月曾有報道稱(chēng),塔塔集團正與緯創(chuàng )談判
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 據國外媒體報道,高通新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭載這一移動(dòng)平臺的智能手機,隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺,有報道稱(chēng)三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén),將代工一部分,用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來(lái)看,高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺,將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工,其中臺積電代工常規版本,三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露,爆料人士稱(chēng)三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺,將采用4nm LPE制
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臺積電和三星的“3nm之爭”:誰(shuí)率先降低代工價(jià)格,誰(shuí)就會(huì )是贏(yíng)家

  • 2022年已經(jīng)接近尾聲,3nm制程的競爭似乎也進(jìn)入到了白熱化階段,臺積電和三星誰(shuí)先真正實(shí)現3nm制程的量產(chǎn),一直都是產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)。雖然需要用到3nm芯片的廠(chǎng)商少之又少,但這并不妨礙它是巨頭爭相追逐的對象,畢竟對于整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),搶先掌握先進(jìn)工藝是占領(lǐng)市場(chǎng)最關(guān)鍵的部分。
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英特爾代工主管即將離職,撼動(dòng)公司“復興計劃”

  • 11月22日消息,美國當地時(shí)間周一,芯片巨頭英特爾宣布其資深高管蘭德?tīng)枴に鞝?Randhir Thakur)即將離職。塔庫爾主要負責英特爾首席執行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)“復興計劃”的關(guān)鍵組成部分,即芯片代工業(yè)務(wù)?;粮裨诎l(fā)給員工的電子郵件中稱(chēng):“塔庫爾已決定辭職,以尋求公司以外的機會(huì )。但他將繼續領(lǐng)導代工部門(mén)直到2023年第一季度,以確保與新任主管完成平穩交接?!庇⑻貭柊l(fā)言人威廉·莫斯(William Moss)也證實(shí)了這一消息。他在聲明中表示:“我們感謝塔庫爾取得的諸多成績(jì),這為英
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三星押注半導體代工業(yè)務(wù) 今年投資近220億美元

  • 當前全球半導體市場(chǎng)的狀況并不樂(lè )觀(guān),在消費電子產(chǎn)品需求下滑的影響下,存儲芯片的價(jià)格與需求雙雙下滑,三星、SK海力士等存儲芯片廠(chǎng)商均受到了影響。但在不利的市場(chǎng)狀況下,并未影響三星的投資決心,他們在半導體工廠(chǎng)方面仍在大力投資。外媒最新的報道顯示,三星今年前三季度在工廠(chǎng)方面已完成329632億韓元的投資,其中半導體工廠(chǎng)方面的投資高達291021億韓元,折合約219.55億美元,占到了全部工廠(chǎng)投資的88%。不過(guò)從數據來(lái)看,雖然三星電子在半導體工廠(chǎng)方面仍在大力投資,但他們今年前三季度的投資,其實(shí)不及去年同期。去年前三
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