韓國發(fā)布芯片發(fā)展十年藍圖，確保存儲及代工的“超級差距”

周二，韓國發(fā)布了芯片發(fā)展十年藍圖，旨在日益激烈的全球競爭中鞏固該國在半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部（簡(jiǎn)稱(chēng)科技部）在這一半導體未來(lái)技術(shù)路線(xiàn)圖中，提出未來(lái)10年確保在半導體存儲器和晶圓代工方面實(shí)現超級差距，在系統半導體領(lǐng)域拉開(kāi)新差距的目標。

科技部承諾支持半導體行業(yè)生產(chǎn)更快、更節能、更大容量的芯片，以保持其在已經(jīng)領(lǐng)先領(lǐng)域（如存儲芯片）的全球主導地位，并在先進(jìn)邏輯芯片方面獲得競爭優(yōu)勢。

韓國擁有全球最大的存儲芯片制造商三星與SK海力士，在全球各國大力發(fā)展本土半導體制造業(yè)的背景之下，韓國希望成為非存儲芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)導者，與臺積電和英特爾等對手競爭。

01
45項核心技術(shù)、三方面發(fā)力

這份路線(xiàn)圖涉及45項核心技術(shù)，以開(kāi)發(fā)新型存儲器和新一代元器件，人工智能、第六代移動(dòng)通信技術(shù)（6G）、電力、車(chē)載半導體設計核心技術(shù)，以及超微化和尖端封裝工藝核心技術(shù)為目標，爭取在10年內掌握有關(guān)技術(shù)。

新元器件方面，將重點(diǎn)培養強電介質(zhì)器件、磁性器件、憶阻器三大新興技術(shù)，進(jìn)而開(kāi)發(fā)下一代存儲器器件。

在設計方面，將優(yōu)先支持人工智能和6G等新一代半導體設計技術(shù)，政府將從2025年以后集中扶持車(chē)載半導體技術(shù)，實(shí)現未來(lái)出行目標。

工藝方面，為提升晶圓代工的競爭力，決定開(kāi)發(fā)原子層沉積、異質(zhì)集成、三維（3D）封裝等技術(shù)。

02
芯片市場(chǎng)規模未來(lái)十年有望翻一番

周二發(fā)布的路線(xiàn)圖是對韓國政府4月宣布的芯片戰略的細化。當時(shí)，政府表示將投資5635億韓元（4.25億美元）用于芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)，以支持該領(lǐng)域的人才培養、基礎設施建設和技術(shù)開(kāi)發(fā)。

此外，韓國科技部表示，該路線(xiàn)圖也是近期與美國、日本在芯片、顯示器和電池領(lǐng)域達成的合作協(xié)議的“后續措施”。

韓國科學(xué)部部長(cháng)李宗昊表示，政府將根據路線(xiàn)圖，對未來(lái)的半導體技術(shù)政策和商業(yè)方向進(jìn)行戰略性的研究。政府將在支持芯片行業(yè)從材料到設計和制造的整個(gè)供應鏈的長(cháng)期攻堅方面發(fā)揮重要作用。

雖然芯片行業(yè)已經(jīng)達到了一定的成熟度，但韓國科技部預測市場(chǎng)規模將在未來(lái)十年翻一倍。根據韓國貿易投資振興公社的數據，2022年全球芯片市場(chǎng)價(jià)值為6015億美元，是2002年的四倍。