英特爾終止收購高塔半導體 宣布達成代工協(xié)議

9月5日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導體代工廠(chǎng)高塔半導體（Tower Semiconductor）達成一項新的代工協(xié)議。根據協(xié)議，英特爾將提供代工服務(wù)和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導體服務(wù)其全球客戶(hù)。

與此同時(shí)，高塔半導體將向英特爾在新墨西哥的工廠(chǎng)投資3億美元，用于購買(mǎi)設備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱(chēng)高塔半導體通過(guò)該工廠(chǎng)每月將獲得超過(guò)超過(guò)60萬(wàn)個(gè)光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿(mǎn)足下一代12英寸芯片的需求。

高塔半導體CEO Russell Ellwanger對此表示：“這是我們與英特爾朝著(zhù)多種獨特協(xié)同解決方案邁出的第一步。此次合作不僅能讓我們能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的需求路線(xiàn)圖，還特別關(guān)注先進(jìn)電源管理和絕緣體射頻硅（RF SOI）解決方案，并計劃在2024年進(jìn)行全流程資格認證?！?/p>

在達成這項合作之前，英特爾曾宣布以54億美元收購高塔半導體，以求短時(shí)間內擴大產(chǎn)能和晶圓代工范圍。英特爾長(cháng)期以來(lái)一直在追求尖端芯片，以支持其數據中心和消費類(lèi)PC產(chǎn)品，而高塔半導體則專(zhuān)注于更多樣化、更成熟的工藝技術(shù)。

高塔半導體成立于1993年，在以色列、美國和日本都建有工廠(chǎng)，代工體量排名全球前十。數據顯示，2023年第一季度，高塔半導體在全球晶圓代工市場(chǎng)份額為1.3%，為全球第七大晶圓代工廠(chǎng)商，僅次于臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際和華虹半導體。而且，高塔半導體在特種工藝上處于領(lǐng)先地位，在模擬芯片代工領(lǐng)域排名第一。

不過(guò)，這項收購由于無(wú)法在最后期限內獲得收購協(xié)議所要求的監管批準文件，雙方已同意終止收購。根據合并協(xié)議的條款，英特爾將向高塔半導體支付3.53億美元的分手費，這完全抵消了英特爾代工服務(wù)部門(mén)在2023年第二季度獲得的2.32億美元營(yíng)收。

英特爾早前就顯露出起在晶圓制造領(lǐng)域的雄心，2021年3月，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了“IDM 2.0”戰略，目標是在2025年重新奪回制程領(lǐng)先地位，并在2030年成為第二大外部代工廠(chǎng)。

在過(guò)去的一年，英特爾代工服務(wù)確實(shí)取得了長(cháng)足發(fā)展，今年第二季度，英特爾代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收同比增長(cháng)逾300%。而從IDM企業(yè)轉向IDM+晶圓代工雙線(xiàn)發(fā)展過(guò)程中，英特爾將繼續面對臺積電、三星等猛烈的競爭，整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)格局的改變與否，可能更多還是在于其在先進(jìn)制程的突破上。