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iPhone 5c市場(chǎng)表現不佳 代工廠(chǎng)主動(dòng)減產(chǎn)

  •   iPhone 5c   從上市后,iPhone5C就沒(méi)有多少正面的消息,除了降價(jià)外,就是縮減訂單,不得不說(shuō),在該機的營(yíng)銷(xiāo)和定位上,蘋(píng)果的確失誤了,但要想他們短期內改正錯誤(官方宣布降價(jià)),顯然是不可能的。   當然了上述結論也不能過(guò)于肯定,或許蘋(píng)果一開(kāi)始就打算用iPhone5C來(lái)襯托iPhone5S的。目前5C的主要代工廠(chǎng)是和碩聯(lián)合,該機低迷的銷(xiāo)量讓他們的日子非常難過(guò)。   現在國外媒體給出消息稱(chēng),和碩聯(lián)合第三季度的利潤不會(huì )達到業(yè)內的預期,這其中一個(gè)很重要的原因就是iPhone5C表
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代工業(yè)如日中天 高端制程競爭加劇

  •   代工業(yè)如日中天 高端制程競爭加劇   全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈在上個(gè)世紀80年代初開(kāi)始分化,首先是IC設計業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導致IC設計業(yè)分離有兩個(gè)原因:一個(gè)是計算機輔助設計(CAD)逐漸成熟,另一個(gè)是IC設計的附加值已經(jīng)大于芯片制造所創(chuàng )造的價(jià)值。從1981年起,專(zhuān)門(mén)提供EDA工具的廠(chǎng)商,如Mentor、Cadence等成立,1983年Altera等一批fabless(無(wú)芯片生產(chǎn)能力的芯片設計公司)應運而生。   其次是代工業(yè)的崛起。1984年臺灣聯(lián)電成立,1987年臺積電成立。
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大陸品牌手機積極到臺展開(kāi)激戰

  •   大陸手機品牌在陸續打進(jìn)全球手機銷(xiāo)量前10大之后,積極走出大陸市場(chǎng),并陸續來(lái)臺灣搶市場(chǎng),先前已有小米、華為、中興等大廠(chǎng)“登臺”,14日連TCL都大動(dòng)作進(jìn)行產(chǎn)品發(fā)表,使得臺灣手機市場(chǎng)競爭更為激烈。   大陸手機品牌近年已陸續進(jìn)入臺灣市場(chǎng),但市占率都不高,營(yíng)銷(xiāo)活動(dòng)也不多,其中中興通訊主要是以生產(chǎn)臺灣大哥大(3045)的訂制機為主,過(guò)去華為在手機市場(chǎng)也是以代工為主。
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國內硬件創(chuàng )新八大瓶頸:為何總是困難重重

  •   上半年國內硬件創(chuàng )新、軟硬件結合風(fēng)生水起,但雷聲大雨點(diǎn)小,拿個(gè)樣機沒(méi)問(wèn)題,真正推向市場(chǎng)商業(yè)化就難了。不外乎舉著(zhù)國外的幾個(gè)例子談?wù)劯拍?,硬件?chuàng )新的瓶頸到底在哪里?最近與幾位真正在做產(chǎn)品的前輩探討這個(gè)問(wèn)題,得到如下幾點(diǎn)靠譜的干貨:   “互聯(lián)網(wǎng)公司不懂硬件”   這是做快樂(lè )媽咪胎語(yǔ)儀的陶建輝講的感受,做軟硬結合的產(chǎn)品是他第三次創(chuàng )業(yè),之前做過(guò)互聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品和信,后來(lái)賣(mài)給了富士康,現在對軟硬結合的產(chǎn)品表現得很癡情。   他做過(guò)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,所以我認為他這一說(shuō)法是很有根基的?,F在國內很多
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SEMI:半導體設備銷(xiāo)售下滑 北美與日本前景仍看好

  •   國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)發(fā)布,2013年2月北美與日本制造商半導體設備的3個(gè)月平均(訂單)銷(xiāo)售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill;B/B)的正面表現,顯示這兩個(gè)地區的前景看好。   根據SEMI的調查報告,2013年2月北美半導體設備制造商的3個(gè)月平均訂單金額為10.7億美元,B/B值為1.10。同樣的,日本半導體設備制造商的B/B值達到了1.17。   然而,從3個(gè)月平均訂單金額來(lái)看,北美2月10.7億美元的表現較1月的10.8億美元衰退了0.2%,并
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Intel代工廠(chǎng)大肆招聘 真要吃“蘋(píng)果”?

  •   2010年底,Intel悄然成立了獨立的代工業(yè)務(wù)部門(mén)“Intel Custom Foundry”,并先后拿下多家客戶(hù),但做的都是FPGA芯片,與思科、蘋(píng)果的緋聞流傳了很久但都還沒(méi)有成真??雌饋?lái)Intel在代工方面似乎只是玩玩,但事實(shí)上,Intel非常希望將這筆業(yè)務(wù)做大。根據Intel官方招聘頁(yè)面,其代工部門(mén)可以說(shuō)是求賢若渴,美國境內亞利桑那州、俄勒岡州的多家晶圓廠(chǎng)有上百個(gè)崗位虛席以待,希望能得到專(zhuān)業(yè)人士的加盟,涵蓋設計自動(dòng)化工程師、物理驗證工程師等等。   這些招聘很難和任何
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港媒:富士康是了解中國制造業(yè)走向的窗戶(hù)

  •   香港《南華早報》網(wǎng)站2月16日文章,原題:富士康提供了一扇了解中國制造業(yè)走向的窗戶(hù) 據報道,在內地擁有120萬(wàn)名員工的臺灣代工企業(yè)富士康,正尋求美國公平勞工協(xié)會(huì )的幫助,培訓員工投票選舉工會(huì )代表。這種前所未有的舉措確實(shí)非同尋常。但非同尋常的并非事情本身,而是此舉被允許甚至被鼓勵的原因。   首先,隨著(zhù)每年新增800萬(wàn)大學(xué)畢業(yè)生,2020年中國大專(zhuān)學(xué)歷以上的人口將達1.95億,比美國現在的所有勞動(dòng)力還多。因此,中國員工的受教育程度正變得更高,也更加在乎他們的權益。其次,大批大學(xué)畢業(yè)生代表期望更高的中產(chǎn)階
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提升競爭力臺灣仍須加把勁

  • 今年臺灣出口不佳,為了救出口,部分政府官員出面喊話(huà),呼吁國人支持國貨,并且多愛(ài)臺灣廠(chǎng)商制造的手機。政府提振出口,協(xié)助產(chǎn)業(yè)的用心可以體會(huì ),但是這些呼吁也引發(fā)許多不同的觀(guān)點(diǎn):有人認為愛(ài)用國貨以支持民族產(chǎn)業(yè)的年代已過(guò)去
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富士康騷亂為制造企業(yè)敲響警鐘:轉型才有出路

  • 太原富士康群毆騷亂引起廣泛關(guān)注,同時(shí)對中國制造企業(yè)也敲響了警鐘。表面上看,富士康騷亂是企業(yè)管理缺陷的又一次爆發(fā),但深層思考,卻是反映了我國制造企業(yè)所面臨的窘境。
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加速SoC設計:把C代碼直接轉為SoC GDSII

  • *IC設計業(yè)中第一家提供從C模型的算法,直接轉為完整的SoC GDSII 的公司 *對于制程越小,設計越復雜、需要盡快上市的設計,就越適合。 問(wèn):Algotochip公司的規模是怎么樣的? 答:Algotochip成立只有三年,公司員工約40人。但是Algotochip的團隊加起來(lái),做過(guò)超過(guò)150個(gè)SoC的tapeout(芯片設計完成)。由日本某創(chuàng )投集團投資。 問(wèn):Algotochip的訣竅技術(shù)是什么? 答:我們把C code(代碼)拿來(lái),把它進(jìn)行分析一下,一邊是一個(gè)可以可編程的,一邊是固定的
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揭秘中國西部硅谷:物流提速改寫(xiě)IT產(chǎn)業(yè)版圖

  •   每天13時(shí)30分過(guò)后,成都雙流機場(chǎng)海關(guān)貨運監管科科長(cháng)戢凌就開(kāi)始忙碌起來(lái)。   “卸貨、安檢、入庫……直到貨物離開(kāi)倉庫運往機場(chǎng),裝上飛機離開(kāi)成都,所有環(huán)節,快的話(huà)必須要在幾小時(shí)內完成”,指著(zhù)往來(lái)穿梭的運輸海關(guān)監管貨物的車(chē)輛,戢凌說(shuō),2003年我們只有3輛監管車(chē),現在增到了600輛。與此同時(shí),原來(lái)只1000平方米的小倉庫也變身為2.5萬(wàn)平方米的新貨站。   在機場(chǎng)海關(guān)工作6年的戢凌,親眼見(jiàn)證了雙流機場(chǎng)物流效率的持續升級,也見(jiàn)證了四川電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展
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臺半導體估年產(chǎn)值1.54兆

  •   臺灣資策會(huì )MIC預估,今年臺灣半導體整體產(chǎn)值可達新臺幣1.54兆元,年增6%;整體半導體產(chǎn)值成長(cháng)幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均,下半年臺灣晶圓代工和IC設計業(yè)成長(cháng)相對明顯。   資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)今天舉辦「前瞻2012資通訊與太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)媒體聯(lián)誼會(huì )」,資策會(huì )MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼副主任洪春暉預估,今年全球半導體市場(chǎng)規模達3061億美元,成長(cháng)幅度約2.2%;臺灣半導體產(chǎn)業(yè)因晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現可望持續成長(cháng),整體產(chǎn)值成長(cháng)幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均,相較2011年成長(cháng)6%,產(chǎn)值達新臺幣1.54兆元。   從全球半
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臺灣半導體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%

  •   臺灣資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預估,估今年全球半導體產(chǎn)值將達3061億美元,增幅2%,臺灣半導體受惠晶圓代工表現優(yōu)異帶動(dòng),估整體產(chǎn)值達1.54兆元,較2011年成長(cháng)6%,整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均,而晶圓代工估產(chǎn)值達6079億元,年增15%,表現亮眼。   資策會(huì )表示,2012年第1季全球半導體市場(chǎng)從谷底回升,然而在終端產(chǎn)品銷(xiāo)售成長(cháng)趨緩之下,全年估僅與去年持平或小幅成長(cháng),不過(guò)臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進(jìn)制程業(yè)務(wù)成長(cháng),且臺灣業(yè)者具客戶(hù)與產(chǎn)能優(yōu)勢,因此有相對較高之成長(cháng)潛力,在客戶(hù)出貨成長(cháng)帶動(dòng)下
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Dongbu: 專(zhuān)業(yè)代工靠“工藝+服務(wù)”取勝

  • 在世界專(zhuān)業(yè)代工廠(chǎng)中,韓國Dongbu Hitek(東部)名列前茅(圖1)。Dongbu模擬代工廠(chǎng)銷(xiāo)售和市場(chǎng)執行副總裁宋在寅向《電子產(chǎn)品世界》介紹道,Dongbu三年前開(kāi)始了中國市場(chǎng)開(kāi)拓,2年前已經(jīng)有了中國本地客戶(hù),目前已有多家客戶(hù)批量生產(chǎn)中,營(yíng)業(yè)額約占Dongbu的10%。Dongbu在全球目前的累計客戶(hù)有80~90家,其中美國、中國臺灣和中國大陸的最大模擬公司都是其客戶(hù)。 ? 圖1 2010年專(zhuān)業(yè)代工廠(chǎng)排名 ? 圖2 2010年代工業(yè)排名 ? 中國和世界市場(chǎng)上代
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走自己的路

  • 從無(wú)到有、從小到大、從少到多,接著(zhù)又重新開(kāi)始,這是一條走不完的路?,F代科技的質(zhì)與量很容易就會(huì )轉化,不僅僅是量變會(huì )產(chǎn)生質(zhì)變,因為質(zhì)變而產(chǎn)生量變的情況也比比皆是
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