SEMI發(fā)布半導體制造5項新標準

　　日前發(fā)布五項新的技術(shù)。這些標準由來(lái)自設備與材料供應商、器件制造商以及其他參與SEMI國際標準項目廠(chǎng)商的技術(shù)專(zhuān)家們開(kāi)發(fā)制定，可通過(guò)購買(mǎi)CD-ROM或在SEMI網(wǎng)站上下載獲得。

　　SEMI標準每三年發(fā)布一次。這些新的專(zhuān)利作為2008年11月版的一部分，加入到過(guò)去35年中SEMI已發(fā)布的775個(gè)標準中。

　　“這些新的SEMI標準是基于產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家們的合作與共識而制訂的。”SEMI國際標準主管James Amano說(shuō)道，“這些標準的執行將幫助廠(chǎng)商應對日益增加的制造挑戰，改善收益率，并實(shí)現設備工藝的全球化兼容。”

　　五項標準分別是：

　　SEMI E139.3

　　XML/SOAP Binding for Recipe and Parameter Management

　　(配方和參數管理的XML/SOAP結合)

　　SEMI G87

　　Specification for Plastic Tape Frame for 300 mm Wafer

　　(300mm晶圓塑料帶框規格)

　　SEMI M73

　　Test Methods for Extracting Relevant Characteristics from Measured Wafer Edge Profiles

　　(由標準晶圓邊緣提取相關(guān)特征的測試方法)

　　SEMI M74

　　Specification for 450 mm Diameter Mechanical Handling Polished Wafers

　　(450mm拋光晶圓機械搬運規格)

　　SEMI T20

　　System Architecture for Preventing/Detecting Semiconductor Counterfeit Products

　　(半導體仿冒品防止/探測系統架構)