2011年芯片設備銷(xiāo)量將同比增長(cháng)12%

　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)周二發(fā)布年中預測稱(chēng)，今年全球半導體制造設備銷(xiāo)售額將達到443.3億美元，同比增長(cháng)12.1%。

　　SEMI表示，20111年將是半導體業(yè)界歷史上支出第二高年份，僅次于2000年的480億美元，并且也是晶圓處理設備支出最高的一年。

　　SEMI預計，2012年設備市場(chǎng)將經(jīng)歷1.2%的小幅下滑，晶圓處理設備支出將下滑2%，測試和組裝設備市場(chǎng)也將面臨個(gè)位數增長(cháng)率。SEMI 總裁兼CEO斯坦利·邁爾斯(Stanley Myers)表示：“在經(jīng)歷了2010年三位數增長(cháng)的明顯復蘇后，2011年的半導體設備制造商仍將會(huì )看到雙位數的支出增長(cháng)，我們預計2012年的全球設備銷(xiāo)量仍將維持在高位水準。”

　　SEMI稱(chēng)，可帶來(lái)最大產(chǎn)品價(jià)值的晶圓處理設備今年銷(xiāo)售額將達到351億美元，同比增長(cháng)18.8%，不過(guò)測試和組裝設備領(lǐng)域銷(xiāo)售額增長(cháng)幅度將有所下降。

　　SEMI預計2011年所有地區的半導體設備支出將呈現全面性增長(cháng)，臺灣將成為2011、2012年半導體設備支出最大的市場(chǎng)。