明年全球芯片設備銷(xiāo)售額將增長(cháng)90%

　　北京時(shí)間6月10日消息，據國外媒體報道，國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SEMI”)周三表示，預計明年全球芯片制造設備銷(xiāo)售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設備銷(xiāo)售額將下滑56%。

　　SEMI稱(chēng)，盡管美國投資在增長(cháng)，芯片制造工廠(chǎng)建設項目支出自2008年以來(lái)一直在滑坡，已跌至10年來(lái)最低點(diǎn)。明年芯片制造設備支出將增長(cháng)90%。

　　SEMI表示，今年全球芯片產(chǎn)能將下滑3%，明年將增長(cháng)約6%。