首座450mm晶圓廠(chǎng)2017年投產(chǎn)

 　　SEMI的晶圓廠(chǎng)工具供應商貿易部門(mén)資深分析師ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演講中表示，首家使用450mm晶圓生產(chǎn)半導體的晶圓廠(chǎng)預計將在2017年開(kāi)始運作。

　　Dieseldorff預測，2017年將有三座450mm晶圓開(kāi)始運轉。他同時(shí)預估，屆時(shí)生產(chǎn)IC的晶圓廠(chǎng)總數將從今年的464座下降至441座。

　　2007和2017年開(kāi)始運轉或開(kāi)始生產(chǎn)的晶圓廠(chǎng)數量比較。

　　目前，業(yè)界已經(jīng)有數個(gè)針對450mm晶圓的工具開(kāi)發(fā)專(zhuān)案，為了增加每片晶圓上的晶片數量并提升獲利，領(lǐng)先的晶片制造商也希望能朝450mm轉移。在這些專(zhuān)案中，耗資48億美元，由英特爾(Intel)、IBM、Globalfoundries、三星(SamsungElectronics)和臺積電(TSMC)五大晶片業(yè)巨擘聯(lián)合組成，預計在紐約設廠(chǎng)的「全球450聯(lián)盟(Global450Consortium)」最受人矚目。

　　盡管領(lǐng)先的晶片制造商希望盡快轉移到450mm晶圓，但這個(gè)過(guò)程仍然充滿(mǎn)著(zhù)不確定性，包括他們還要做多少開(kāi)發(fā)工作，以及是否會(huì )有還有其他晶片制造商跟進(jìn)。

　　Gartner的半導體制造研究副總裁BobJohnson指出，在2018年以前，450mm都不會(huì )成為主流，事實(shí)上，更可能的情況是到2019或2020年才可望普及。

　　Johnson預測，首款alpha450mm開(kāi)發(fā)工具可在今年底或明年初就緒，但直2016或2017年，量產(chǎn)工具預計都還不可能準備好。Johnson指出，半導體產(chǎn)業(yè)中有很多關(guān)于轉移到450mm有多困難或多容易的預測，但除非人們真的開(kāi)始采用450mm，否則是無(wú)法準確預測能否順利轉移，以及會(huì )出現何種問(wèn)題的。

　　“除非你親身嘗試，否則你不會(huì )知道，”Johnson說(shuō)。

　　Johnson表示，如果說(shuō)21世紀初的300mm晶圓轉移有帶來(lái)任何啟示，那么晶片制造商首先必須興建大型的450mm晶圓廠(chǎng)，但他們還得要有足夠的專(zhuān)業(yè)人員，能夠為新制程除錯。

　　研發(fā)投資預估落差大

　　Gartner預估，450mm工具開(kāi)發(fā)的研發(fā)成本將耗資170億美元，今年的支出預計是20億美元。而其他的開(kāi)發(fā)成本預估則差距頗大，最少的預估成本是100億美元，還有其他機構預估250億美元以及400億美元。

　　“在我們真的拿到這些工具，而且用在生產(chǎn)線(xiàn)上以前，我們都不會(huì )知道真實(shí)數字，”Johnson說(shuō)。

　　Johnson同時(shí)表示，他認為往450mm晶圓的轉移是不可避免的趨勢，而前10大晶圓廠(chǎng)設備供應商在這個(gè)轉移過(guò)程中將貢獻80%的研發(fā)費用。

　　本周一，英特爾也宣布計劃以41億美元投資設備供應商ASML，取得15%股權，這是英特爾打算加速發(fā)展450mm的工具和超紫外光(EUV)研發(fā)投資的行動(dòng)之一。另外，同樣在周一，「FlemishMinisterofInnovation」的主管IngridLieten也宣布將在比利時(shí)魯汶的IMEC研究室投資打造一座450mm潔凈室

　　Dieseldorff表示，SEMI預估包括晶圓廠(chǎng)建設和設備成本在內的2012年晶片廠(chǎng)前端總支出，將會(huì )在590億和600億美元之間，大約與2011年持平。SEMI也預估，前端支出在2013年大約會(huì )成長(cháng)2%~5%，介于610億到630億美元之間。

　　據SEMI預估，包括分離式IC晶圓廠(chǎng)在內的總晶圓廠(chǎng)設備支出，在2012年大約為389億美元，與2011年持平。Dieseldorff表示，SEMI預測晶圓廠(chǎng)設備支出在2013年會(huì )增加20%，達468億美元。

　　Dieseldorff同時(shí)表示，預估在2012和2013年，晶圓廠(chǎng)建設的支出總金額會(huì )稍微超過(guò)600億美元，略低于2011年的625億美元。他指出，最近幾個(gè)月以來(lái)，包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)電(UMC)和中芯國際(SMIC)等大廠(chǎng)宣布的新投資計劃，預計將提高晶圓廠(chǎng)建設的投資總額。“晶圓廠(chǎng)建設的資本支出情況，已經(jīng)擺脫過(guò)去的雙位數字衰退情況，得到大幅改善了。”

　　Dieseldorff進(jìn)一步指出，盡管近年來(lái)日本半導體產(chǎn)業(yè)面臨龐大壓力，但日本仍會(huì )比其他地區擁有更多的晶圓廠(chǎng)。到2017年，日本的晶圓廠(chǎng)總數預計將從2007年的152座下降到105座。美洲擁的晶圓廠(chǎng)數量排名第二，但也預計從2007年的123座下降到2017年的95座。